三星臺積電工藝之爭，被打敗的是英特爾？

　　有一段流傳度非常廣的話(huà)，相信大家都見(jiàn)過(guò)。王老吉和加多寶的戰爭，打敗了和其正;可口可樂(lè )和百事可樂(lè )的戰爭，打敗了非?？蓸?lè );今天，三星和臺積電的工藝之爭，失敗的卻是英特爾?

　　而競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了!

　　臺積電：干掉英特爾

　　放眼望去，臺積電眼中真正的對手只有英特爾，臺積電如何能擠掉英特爾，也一直是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，也是臺積電一直在努力的方向。從先進(jìn)的制造工藝來(lái)看，臺積電已經(jīng)形成了一定的優(yōu)勢了。

　　今年年初的時(shí)候，即將退休的張忠謀透露，臺積電將在6月份量產(chǎn)7nm FinFET芯片，臺積電還計劃在今年年底前試產(chǎn)7nm改進(jìn)版工藝并首次采用EUV極紫外光刻。實(shí)際上7nm制程的芯片今年第一季度已經(jīng)在生產(chǎn)了!

　　張忠謀還透露，臺積電已拿到了7nm制程工藝100%的市場(chǎng)份額，而且未來(lái)的市場(chǎng)需求也相當強勁，并預計7nm制程工藝會(huì )讓臺積電營(yíng)收增長(cháng)10%。

　　技術(shù)優(yōu)勢也反映在股價(jià)上，臺積電2017年市值首度超越英特爾。再加上臺積電有蘋(píng)果等大客戶(hù)的加持，有著(zhù)穩定的營(yíng)收，并持續投入研發(fā)，提升制程技術(shù)，帶動(dòng)營(yíng)運成長(cháng)的良性循環(huán)，將競爭對手遠拋在后。

　　三星：干掉臺積電和英特爾

　　也許是受到了臺積電的刺激，或者是感受到了在制程工藝上的壓力，三星也是卯足了勁力爭上游。

　　近日，有報道稱(chēng)三星已經(jīng)提前半年完成了7nm新工藝的研發(fā)，并且投入了技術(shù)更先進(jìn)、難度極高的EUV極紫外光刻，號稱(chēng)是全球第一個(gè)。

　　這比臺積電宣布的年底前試產(chǎn)采用極紫外光刻的7nm改進(jìn)版工藝提前了大半年的時(shí)間，感覺(jué)臺積電也要落后三星一大截了。

　　消息人士透露，三星的7nm研發(fā)團隊已經(jīng)完成在此制程工藝上的任務(wù)，并將全面投入到5nm工藝的研發(fā)，并且兩種工藝共享設計數據庫(DB)，在5nm工藝上的研發(fā)難度會(huì )降低不少。

　　在市場(chǎng)方面，三星半導體業(yè)務(wù)總體營(yíng)收規模在2017年第二季度就已超越英特爾，成為全球最大的半導體公司。

　　英特爾：你們誰(shuí)都干不掉我

　　半導體生產(chǎn)工藝從10nm進(jìn)入到7nm時(shí)代，意味著(zhù)可以制造出體積更小、功能更強大也更加節能的芯片，作為行業(yè)“老大”，英特爾當然不愿意承認自己落后了。

　　不得不承認的是，三星和臺積電都給英特爾帶來(lái)了巨大壓力，但英特爾對自己的技術(shù)仍舊充滿(mǎn)信心，并在各方面明示暗示友商們只是嘴皮子厲害，指出衡量半導體工藝真正需要的是晶體管密度。

　　在一次活動(dòng)上，英特爾史無(wú)前例地從鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度、邏輯晶體管密度等技術(shù)指標出發(fā)，直接給出數據列表進(jìn)行對比，以此表明英特爾的14納米生產(chǎn)工藝與三星目前的10納米生產(chǎn)工藝相當，而英特爾的10納米則要領(lǐng)先臺積電、三星等其他10納米整整一代——也就是3年時(shí)間。

　　在英特爾看來(lái)，在一個(gè)固定的芯片面積上，能夠塞進(jìn)更多的晶體管，則意味著(zhù)擁有更多的特性和功能，而不是一味的追求新一代工藝制程。所以自己的制程工藝技術(shù)還是處于領(lǐng)先地位的，友商們只是鉆了工藝命名的空子。

　　先進(jìn)制程工藝只為搶占市場(chǎng)

　　三星、臺積電在先進(jìn)制程工藝上的你追我趕，無(wú)非是為了在市場(chǎng)的爭奪中占據先機。在代工模式方面，英特爾在電腦方面的領(lǐng)先是統治級別的，三星則擅長(cháng)于智能手機芯片，而臺積電則是兩者皆通，甚至現在還占據了挖礦機芯片9成的市場(chǎng)。

　　在10nm工藝上，臺積電拿下了華為麒麟970和蘋(píng)果A11兩款芯片的代工訂單，而三星則搶到了高通驍龍845代工訂單。

　　在7nm工藝上，華為麒麟980也選擇了繼續和臺積電合作，在三星的7nm制程工藝研制出來(lái)之前，蘋(píng)果A12、高通驍龍855的意向合作伙伴也是臺積電，但三星突然提前半年完成7nm新工藝的研發(fā)，讓高通和臺積電的合作存在一定的變數。

　　有消息稱(chēng)，高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進(jìn)行測試，但具體是不是驍龍855就不得而知。不過(guò)在此之前，三星已經(jīng)宣布自己的7nm工藝已經(jīng)贏(yíng)得了高通5G芯片的訂單，不出意外的話(huà)，三星拿下驍龍855也只是時(shí)間問(wèn)題。

　　面對臺積電和三星的步步緊逼，英特爾也不得不做出改變，英特爾在去年向包括ARM陣營(yíng)在內的所有廠(chǎng)商開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，并表示代工業(yè)務(wù)營(yíng)收在英特爾總營(yíng)收中的比重將逐漸提升。

　　小結

　　雖然英特爾指出三星、臺積電在半導體工藝命名上不公平，但不可否認的是，三星臺積電最近幾年取得的進(jìn)步是有目共睹的。以前比英特爾落后很長(cháng)的工藝現在也逐漸追上。撇開(kāi)臺積電、三星7nm、5nm工藝是不是真的領(lǐng)先英特爾不說(shuō)，至少這兩家的投入是更積極的，取得技術(shù)上的領(lǐng)先也就不足為奇!

　　萬(wàn)物互聯(lián)是未來(lái)的趨勢，芯片和傳感器是支撐所有智能終端的最重要的部分，芯片行業(yè)的巨頭們也在尋找各自突破的方向。進(jìn)展較慢的英特爾還能不能繼續坐穩行業(yè)“老大”的位置，有待進(jìn)一步的觀(guān)察。如果繼續保持“擠牙膏”的姿態(tài)，那么三星和臺積電的工藝之爭，失敗的必定是英特爾。