臺二線(xiàn)封測廠(chǎng)營(yíng)運展望漸入佳境車(chē)用電子NORFlash需求熱絡(luò )

　　2017年臺系半導體封測產(chǎn)業(yè)呈現營(yíng)運逐季升溫趨勢，封測業(yè)者表示，在最大宗的移動(dòng)通訊應用領(lǐng)域，由于iPhone新品姍姍來(lái)遲，加上臺系IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科等調整戰略，以及整合面板觸控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能夠守穩功率元件如MOSFET、PMIC、車(chē)用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS傳感器、CMOS傳感器的二線(xiàn)封測廠(chǎng)如欣銓、捷敏、華東、矽格、逸昌、菱生等，營(yíng)運表現相對于一線(xiàn)業(yè)者更為突出，而臺積電旗下精材、鴻海旗下訊芯，則是市場(chǎng)看好未來(lái)營(yíng)運具有轉機的潛力業(yè)者。

　　半導體業(yè)者表示，專(zhuān)業(yè)IC測試廠(chǎng)欣銓在購并RFIC測試廠(chǎng)全智科后，綜效已逐步顯現，同時(shí)欣銓耕耘車(chē)用電子不遺余力，目前手握全球IDM大廠(chǎng)不少的測試訂單，包括日本瑞薩電子、歐系德儀、英飛凌等，在車(chē)用電子領(lǐng)域斬獲亮眼。

　　由于先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)及未來(lái)自駕車(chē)需要更多的車(chē)用感測元件，車(chē)用MCU需求也同步看增，欣銓第3季營(yíng)收已突破新臺幣20億元，市場(chǎng)推估前3季獲利可望追上2016年全年水準。不過(guò)，欣銓發(fā)言體系并不對財務(wù)預測做出評論。

　　NORFlash市況受到任天堂Switch可望大追單，加上OLED面板手機蔚為趨勢帶動(dòng)下，需求持續看旺，加上國際存儲器大廠(chǎng)淡出NORFlash市場(chǎng)，使得華邦電、旺宏營(yíng)運添加柴火，也使得具有集團優(yōu)勢的華東與欣銓?zhuān)贜ORFlash高喊缺貨浪潮中得以受惠。目前臺系業(yè)者NORFlash產(chǎn)能已經(jīng)全滿(mǎn)，目前擴產(chǎn)速度無(wú)法因應供不應求狀況，NORFlash漲價(jià)效應難以避免。

　　另外，為因應臺積電前往南京設立12吋晶圓廠(chǎng)，欣銓為臺積電的合作伙伴之一，最快2017年底產(chǎn)能建置完成，2018年可望開(kāi)始承接臺積電晶圓測試訂單。欣銓主力為MCU測試，近年將MCU與RF-IC結合為整合性的芯片測試業(yè)務(wù)，除了與全智科攜手搶攻市場(chǎng)，亦聚焦晶圓級封裝(WLCSP)制程，持有瑞峰半導體32%股權，預計年底晶圓級封裝產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。

　　金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)需求也持續看旺到2018年上半，不管是IDM大廠(chǎng)或是臺系芯片廠(chǎng)都釋出樂(lè )觀(guān)展望，專(zhuān)業(yè)功率元件封測廠(chǎng)捷敏看好MOSFET產(chǎn)業(yè)供需相當健康，來(lái)自于IDM廠(chǎng)訂單穩健，近期紛接獲臺廠(chǎng)急單，第3季獲利創(chuàng )下歷史次高，至于車(chē)用高壓產(chǎn)品封測產(chǎn)能將在年底到位。

　　至于近期市場(chǎng)高度關(guān)注的臺積電旗下封測廠(chǎng)精材與鴻海集團旗下訊芯，供應鏈傳出精材有機會(huì )第4季達到損益兩平，3D感測元件因蘋(píng)果iPhoneX市場(chǎng)接受度高，可望有助于提升精材產(chǎn)能利用率，市場(chǎng)給予不少期望，但公司發(fā)言體系不對財務(wù)數字做出評論。訊芯方面則傳出將切入下一代AppleWatchSiP系統級封裝訂單，但并未得到證實(shí)。