聯(lián)發(fā)科回應傳聞:明年仍會(huì )有三星訂單
據臺灣媒體報道,針對聯(lián)發(fā)科和三星關(guān)系變差、明年將丟失三星手機芯片訂單、甚至退出供應商之列的傳聞,聯(lián)發(fā)科回應稱(chēng),明年訂單仍會(huì )有。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201710/370555.htm據悉,盡管在芯片領(lǐng)域存在競爭關(guān)系,聯(lián)發(fā)科在2016年獲得三星手機芯片訂單,憑借入門(mén)級的MT6737和MT6750,獲得了三星Galaxy J2 Prime、Galaxy J7 Max等機型采用,并在去年10月陸續出貨。據悉,每月出貨量可達200萬(wàn)至300萬(wàn)顆。
但是,這兩款芯片的毛利率低于聯(lián)發(fā)科的平均值,因此聯(lián)發(fā)科積極游說(shuō)三星采用新款芯片MT6739和Helio P23,但三星方面遲遲不同意。
據介紹,由于三星訂單的毛利率偏低,明年聯(lián)發(fā)科如果丟掉訂單,盡管出貨量出現較大損失,毛利率反而有提升。
聯(lián)發(fā)科今年引入蔡力行擔任共同執行官,決定“先舍得,才有得”,以改善公司毛利率和經(jīng)營(yíng)利潤率為優(yōu)先考量。
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