三星公司硬盤(pán)產(chǎn)業(yè)疲軟 試圖轉向QLC閃存生產(chǎn)

　　三星方面宣布其將推出4層單元閃存，即QLC NAND芯片。目前容量最高的閃存單元是具有每單元容納3 bits的TLC(三層單元)。然而由于QLC芯片所用材料較TLC而言，其讀寫(xiě)速度更慢且使用壽命也更低，所以QLC芯片的制備難度也隨之增大。

　　SSD可并行訪(fǎng)問(wèn)多塊晶片以提升訪(fǎng)問(wèn)速度，同時(shí)還能夠憑借冗余配置以延長(cháng)其耐用性。

　　迄今為止，東芝公司與西部數據公司，東芝方面的代工合作伙伴已經(jīng)開(kāi)始運行配有768 Gbit容量的QLC芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)。而如果該合資企業(yè)沒(méi)有因為東芝方面出售其存儲器業(yè)務(wù)而引發(fā)關(guān)系決裂，那么該芯片預計將于明年推出。

　　一位三星員工在接受Business Korea采訪(fǎng)時(shí)表示：“盡管目前QLC NAND閃存尚未進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，但公司內部已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手進(jìn)行這方面的準備工作了。”

　　此外，QLC NAND芯片將采用三星公司的V-NAND(3D NAND)技術(shù)，并且其晶片容量將可達到1 Tb(128 GB)。據了解，該芯片將會(huì )采用三星公司的第五代V-NAND技術(shù)，并且由于該技術(shù)的第四代為64層V-NAND，那么其第五代將可能達到96層。

　　在此之前，三星還曾談到一款容量為128 TB的2.5英寸QLC SSD。另外，SK海力士也在準備推出QLC閃存芯片。

　　根據HIS Markit的統計報告顯示，QLC閃存芯片預計應該于2018年第一季度推出，且其市場(chǎng)份額在2018年底之前將達到5.1%，2021年則可能達到30%。

　　如果QLC定價(jià)明顯低于TLC，那么其將開(kāi)創(chuàng )適用于QLC的全新使用環(huán)境，具體包括高容量與快速訪(fǎng)問(wèn)近線(xiàn)閃存，低訪(fǎng)問(wèn)延遲歸檔或對象存儲等。