莫大康：中國興建28納米及以下代工生產(chǎn)線(xiàn)的思考

　　一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲，它說(shuō)“老虎不發(fā)威，當我是病貓嗎?”并聲稱(chēng)10納米制程領(lǐng)先競爭對手三年。而三星更是不干示弱，它要挑戰臺積電的晶圓代工龍頭地位，它的代工市場(chǎng)的占有率，要從2016年的7.9%，在5年之后躍升至25%。由此表明臺積電要守擂，而三星與英特爾都要攻擂。由于三家巨頭各有所長(cháng)，相對而言臺積電是處在龍頭地位，而三星要花5年時(shí)間，把代工市場(chǎng)份額擴大至25%，十分明顯它的市占率要再提升17%，必定要有人愿意讓出份額。因此分析有兩種可能性，一種是三星達不到25%，另一種是臺積電、GF等讓出份額，而最終結果會(huì )是如何，相信三星與臺積電兩家都不會(huì )示弱，所以一場(chǎng)全球高端代工的大血戰馬上打響。

　　02， 40納米以下代工市場(chǎng)現況

　　按IC Insights 9月19日發(fā)表的研究報告指出，2017年純晶園代工市場(chǎng)預料將成長(cháng)7%，而40nm以下(理解為28納米，22/20;16/14納米，包括10納米在內)的銷(xiāo)售額有望年增18%至215億美元，而其中臺積電在40nm以下晶園代工市場(chǎng)的占有率將高達86%。

　　IC Insights舉例，直指臺積電來(lái)自40nm以下制程的美元計價(jià)營(yíng)收，已高達185億美元，是GlobalFoundries、聯(lián)電和中芯國際(SMIC)合并營(yíng)收(27 億美元)的近7倍。事實(shí)上，臺積電2017年底將有10%的營(yíng)收將來(lái)自10nm制程。

　　調研機構IC Insights最新修訂顯示，2017年全球純晶園代工業(yè)者市場(chǎng)銷(xiāo)售額將年增7%，達538億美元。其中40納米以下的高階制程晶圓代工銷(xiāo)售額年增18%，達到215億美元，占總銷(xiāo)售額的40%;而40納米以上制程銷(xiāo)售額僅年增1%，達323億美元。

　　非常明顯在這場(chǎng)高端代工的大戰之中，主要是三家巨頭，TSMC，Samsung及Intel之爭，而且可能主要集中在臺積電與三星兩家之間。而中芯國際的地位非常微妙，擺出的架勢是要擠進(jìn)全球代工的第一陣營(yíng)中，但是它的先進(jìn)工藝制程進(jìn)展并不快，市場(chǎng)占比可能很難超過(guò)全球的3%，達到6億美元。

　　一場(chǎng)全球高端代工之戰迫在眉前，而爭奪的重點(diǎn)是蘋(píng)果，高通，輝達及Xilinx等大戶(hù)的訂單，應該總量約在200億美元。

　　03，加強研發(fā)尚不到時(shí)候

　　中國半導體業(yè)的發(fā)展需要三駕馬車(chē)，即研發(fā)，兼并及合資、合作的共同努力，然而實(shí)際上哪一種方法都有它的利與弊。相對而言，研發(fā)是根本，因為通過(guò)研發(fā)而沉積下來(lái)的技術(shù)，才能落在自已的手中，是產(chǎn)業(yè)的真正立足之本。

　　但是現階段加強研發(fā)總體上對于半導體業(yè)而言，除了人材、資金等問(wèn)題之外，關(guān)鍵是企業(yè)的主動(dòng)意愿尚顯不足，如果都能象“華為”那樣，則不必擔心研發(fā)，因為企業(yè)有非常大的緊迫感及主動(dòng)性，想不加強研發(fā)也不行。

　　任何一家企業(yè)要加強研發(fā)取決于三個(gè)層次：第一要有能力，包括技術(shù)及資金;第二要有自主意愿，積極的作出決策;第三要考慮ROI，投資的回報率。

　　而現階段中國半導體業(yè)的現狀是由于工業(yè)基礎薄弱，急功近利思維彌漫等因素，據近期魏少軍博士的報告，整個(gè)中國半導體業(yè)的研發(fā)投入資金僅約45億美元，尚不及高通及英特爾一家公司大，而且不同企業(yè)之間的差異性較大，可能尚需要有一個(gè)培育的過(guò)程。

　　由于長(cháng)期研發(fā)的投入不足，以及缺乏人材等因素，導致28納米、14納米等先進(jìn)工藝制程的推進(jìn)遲緩，市場(chǎng)份額很小，加上臺積電、聯(lián)電、格羅方德等的先進(jìn)邏輯工藝代工生產(chǎn)線(xiàn)迅速在國內布局，競爭態(tài)勢加劇。

　　04，理性看待興建多條先進(jìn)工藝制程12英寸生產(chǎn)線(xiàn)

　　盡管近年來(lái)在國家“大基金”為主導等推動(dòng)下，多條先進(jìn)工藝制程的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)建，據估計新建總產(chǎn)能計劃達到60萬(wàn)片以上。由于這些項目大部分都是根據產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要，或者是部分地方政府的意愿來(lái)設計，非市場(chǎng)化因素的干擾不可避免，也是現階段發(fā)展中國半導體業(yè)的必然結果。

　　用完全市場(chǎng)化觀(guān)點(diǎn)來(lái)思考不符合實(shí)際，然而盲目的樂(lè )觀(guān)，以為擴大產(chǎn)能后中國半導體業(yè)就能達到擴大自給率的目標也可能缺乏科學(xué)依據，其中有部分項目可能會(huì )帶來(lái)巨大的風(fēng)險不可小視。

　　顯然脫開(kāi)中國半導體業(yè)的特殊地位來(lái)看待芯片制造業(yè)的發(fā)展是不公平的。據觀(guān)察，改變現階段投資與技術(shù)兩輪的不同步，首先需要下全力攻克邏輯工藝制程技術(shù)的難關(guān)，如14納米finFET工藝，同時(shí)又要適時(shí)及適度的擴大產(chǎn)能，把中國芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)的“接力棒式”傳遞過(guò)程考慮進(jìn)去，再加上國家在企業(yè)研發(fā)的補貼政策，以及研發(fā)的投資模式創(chuàng )新等。