分析師: 半導體行業(yè)進(jìn)入“高原期”增速可能放緩

　　全球半導體牛氣噴發(fā)，買(mǎi)氣頻創(chuàng )新高。富國銀行(Wells Fargo)居高思危，判斷半導體業(yè)成長(cháng)已經(jīng)來(lái)到“高原期”(reached a plateau)，未來(lái)幾個(gè)月的增幅將持平，擴張速度可能放緩。

　　StreetInsider、霸榮(Barron's)7 月 31 日報導，富國晶片分析師 David Wong 報告表示，過(guò)去兩周公布財報的芯片商，大多估計第三季(7~9 月)的年增幅度將與第二季(4~6 月)相近，或低于 Q2，代表芯片業(yè)的年增率進(jìn)入高原期。

　　報告指出，預測今年下半，全球半導體銷(xiāo)售應該會(huì )持續年增，此一趨勢也許會(huì )延續到 2018 年。但是近來(lái)財報顯示年增幅度也許已經(jīng)觸頂、未來(lái)幾個(gè)月增幅可能下滑。芯片類(lèi)股本益比已高，充分反映出復甦景氣，猜測走勢已經(jīng)來(lái)到峰頂。他認為，利多已經(jīng)大致顯現，決定調降半導體業(yè)的整體評等。

　　Wong 以臺積電和聯(lián)電財報為例，說(shuō)明此一趨勢。他說(shuō)，今年 Q2，臺積和聯(lián)電合并營(yíng)收年增 4%，Q3 合并營(yíng)收的年增率則估計持平。兩家公司 Q2 成長(cháng)放緩，Q3走平，顯示半導體業(yè)整體成長(cháng)趨于平坦。