存儲市場(chǎng)缺貨嚴重 美光是如何謀劃的？

美光的3D NAND戰略

　　隨著(zhù)存儲器廠(chǎng)商開(kāi)始大規模生產(chǎn)64層3D NAND，NAND市場(chǎng)將有大量的新產(chǎn)能上線(xiàn)。三星和美光科技自從在業(yè)界開(kāi)始生產(chǎn)3D NAND以來(lái)，一直在該市場(chǎng)領(lǐng)先。

　　Micron的首席財務(wù)官Ernest Maddock在Robert W Baird全球消費者技術(shù)與服務(wù)大會(huì )上表示，Micron的50.0%的NAND產(chǎn)品是3D NAND，預計2017財年將增長(cháng)到75.0%，2018財年將達到90.0%。然而，由于其與汽車(chē)客戶(hù)之前有長(cháng)期供貨合同，它將在4~5年的時(shí)間內保持10.0%的NAND供應量。

　3D NAND使美光更具成本競爭力

　　在過(guò)去兩年中，美光通過(guò)轉型為3D技術(shù)，將復合年均復合增長(cháng)率降至20.0%-30.0%。

　　據分析師分析，NAND Flash行業(yè)總產(chǎn)量中只有50.0%將在第三季度轉為3D NAND。屆時(shí)，美光將把75.0%的NAND輸出轉換成3D NAND。這意味著(zhù)該公司比其競爭對手具有成本優(yōu)勢。Micron的NAND生產(chǎn)增長(cháng)也是在NAND供應緊張的時(shí)候，使其獲得更大的市場(chǎng)份額。

　　Maddock表示，Micron的64層設計與其他64層設計相比具有競爭優(yōu)勢。Micron的CMOS在A(yíng)rray架構下，將晶體管置于陣列之外，而不是陣列旁邊，允許其在芯片上封裝更多的晶體管，從而實(shí)現更高的性能。美光表示，其64層芯片將比32層芯片多80.0%，并且比32層芯片具有40.0%的成本優(yōu)勢。

　　3D NAND可以拓寬美光的客戶(hù)群

　　64層芯片的成本優(yōu)勢可能為SSD開(kāi)辟新市場(chǎng)，由于成本高，32層芯片無(wú)法實(shí)現。64層芯片將使PC市場(chǎng)享受SSD的好處，而不損害利潤。

　　雖然NAND廠(chǎng)商正在增加其3D NAND產(chǎn)能，但一些分析師擔心東芝NAND業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售可能會(huì )擾亂供應紀律。