三星宣布物聯(lián)網(wǎng)處理器Exynos i T200進(jìn)入量產(chǎn)
三星電子(SamsungElectronics)于22日表示,強化資安保護的首款物聯(lián)網(wǎng)(IoT)處理器ExynosiT200進(jìn)入量產(chǎn)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201706/361032.htm據韓媒每日經(jīng)濟報導,該款I(lǐng)oT專(zhuān)用的ExynosiT200處理器采28納米高介電材料金屬閘極(High-KMetalGate)制程,性能與效率都有所提升,采ARMCortex-R4與Cortex-M0+雙核心架構,在不需要外加其它芯片下,可完成資料輸入與輸出與驅動(dòng)面板等作業(yè)。
此外,為提升IoT設備資安保護,ExynosiT200裝置有安全性子系統(SecuritySubSystem)加密硬件,以堆疊物理反復制(PhysicallyUnclonableFunction)技術(shù)防止芯片遭到復制。
ExynosiT200處理器也經(jīng)過(guò)Wi-Fi聯(lián)盟(WiFiAlliance)認證、微軟(Microsoft)AzureIoT認證,以及支持國際物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(OpenConnectivityFoundation)的IoTivity平臺,運用范圍更廣。
三星電子系統LSI事業(yè)部戰略營(yíng)銷(xiāo)組商務(wù)許國(音譯)表示,三星將持續開(kāi)發(fā)多種Exynos解決方案,提供行動(dòng)裝置、車(chē)用裝置、IoT等更多差異化運用方式。
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