阻擊臺積電！三星加強代工業(yè)務(wù)

　　近年來(lái)，隨著(zhù)全球代工市場(chǎng)擴大，增長(cháng)率幾乎是整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的一倍，而代工的利潤80%以上又被臺積電一家所獲，由此引發(fā)全球代工大戰幾乎成為必然。目前，三星開(kāi)始著(zhù)手強化其IC代工業(yè)務(wù)，計劃將代工業(yè)務(wù)剝離，成為一個(gè)獨立部門(mén)，目標指向全球代工龍頭臺積電。三星此舉將拉開(kāi)代工業(yè)新一輪爭霸戰的序幕。

　　三星將強化代工業(yè)務(wù)

　　日前，三星宣布將在半導體業(yè)務(wù)部門(mén)新設晶圓代工部門(mén)，計劃在全球半導體需求旺盛之際，擴大其在晶圓代工業(yè)務(wù)上的市場(chǎng)份額。三星芯片制造營(yíng)銷(xiāo)高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱(chēng)，此舉是作為進(jìn)軍芯片代工領(lǐng)域承諾的一部分，成立一個(gè)獨立部門(mén)是最好的選擇。這有助于減少利益沖突。

　　三星的半導體業(yè)務(wù)有三大支柱，分別是內存、系統整合芯片與晶圓代工。其中以?xún)却鏋橹?，晶圓代工業(yè)務(wù)只占三星整體營(yíng)收一小部分，但這部分業(yè)務(wù)正在大幅成長(cháng)。數據顯示，三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收去年成長(cháng)78.6%，至45.2億美元。

　　針對三星此舉，業(yè)界認為，這是三星將強化其代工業(yè)務(wù)的前奏。韓國媒體Pulse的報道，三星認為讓晶圓代工部門(mén)獨立出來(lái)，有助于在這塊傳統上由中國臺灣地區廠(chǎng)商所主導、且利潤豐厚的晶圓代工市場(chǎng)上迅速拓展勢力。全球半導體晶圓代工市場(chǎng)目前由臺積電稱(chēng)霸，其次是格羅方德，第三是聯(lián)電。三星讓晶圓代工獨立出來(lái)，自立門(mén)戶(hù)，有助于爭搶更多代工業(yè)訂單。三星未來(lái)還計劃進(jìn)一步擴大晶圓代工業(yè)務(wù)上的投資。

　　近年來(lái)，隨著(zhù)半導體工藝持續向前演進(jìn)，量產(chǎn)工藝已達10納米，晶圓制造成本持續攀高，導致Fabless+Foundry模式盛行，代工行業(yè)需求紅火，其增長(cháng)率幾乎是半導體業(yè)的一倍。因此業(yè)界普遍看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)，除三星外，韓國另一家以存儲器生產(chǎn)為主的半導體大廠(chǎng)SK海力士最近也宣布分拆獨立其晶圓代工部分的業(yè)務(wù)，也是因為看好代工業(yè)的未來(lái)成長(cháng)。

　　臺積電一家獨大局面短期難改變

　　不過(guò)，三星擴大代工業(yè)務(wù)之舉，勢必會(huì )與臺積電展開(kāi)競爭。全球半導體晶圓代工市場(chǎng)目前的市場(chǎng)占有率排名分別是臺積電居首，其后是格羅方德與聯(lián)電，三星位居第四。臺積電作為目前全球晶圓代工龍頭，其營(yíng)收份額逼近整個(gè)市場(chǎng)的六成，利潤更是占據80%以上。隨著(zhù)三星擴大代工業(yè)務(wù)，勢必與臺積電展開(kāi)更加激烈的競爭。

　　面對三星的攻勢，臺積電在日前舉行的年度技術(shù)研討會(huì )上推出四大工藝平臺，包括移動(dòng)、高速運算、車(chē)用與物聯(lián)網(wǎng)。共同執行長(cháng)暨總經(jīng)理魏哲家表示，移動(dòng)平臺方面，10納米工藝已實(shí)現大規模量產(chǎn)，7納米工藝已經(jīng)有12個(gè)產(chǎn)品設計定案(Tape Out)，預計明年量產(chǎn)，5納米工藝將于2019年進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)。高速運算平臺方面，魏哲家說(shuō)，7納米高速運算產(chǎn)品將于今年6月設計定案。車(chē)用平臺方面，魏哲家表示，16FFC工藝將有8個(gè)產(chǎn)品導入設計，7納米工藝預計2018年通過(guò)AEC-Q100認證。物聯(lián)網(wǎng)平臺方面，魏哲家表示，55納米、40納米及28納米ULP工藝今年估計將有超過(guò)70個(gè)產(chǎn)品設計定案。

　　對此，半導體專(zhuān)家莫大康認為，可以肯定，未來(lái)的全球代工業(yè)中，臺積電一家獨大的局面短期內估計仍然很難改變。但是隨著(zhù)三星、格羅方德，包括中芯國際的努力追趕，臺積電要想維持如2016年近六成的市占率，也不容易。

　　爭奪先進(jìn)工藝技術(shù)制高點(diǎn)

　　近年來(lái)，全球半導體廠(chǎng)商之間的收購或整并不斷發(fā)生，2016年，全球排名前25大的半導體廠(chǎng)商合計營(yíng)收較2015年增加了10.5%，占當年半導體市場(chǎng)規模的74.9%。這意味全球半導體市場(chǎng)正在朝向大企業(yè)集中。在這種產(chǎn)業(yè)新的形勢下，現階段大客戶(hù)對于代工業(yè)的影響進(jìn)一步加深。甚至有人戲言，現在代工廠(chǎng)中爭搶的就是兩大客戶(hù)——高通與蘋(píng)果。

　　而為了爭取大客戶(hù)的青睞，開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝成為代工廠(chǎng)爭霸戰的焦點(diǎn)。

　　在新技術(shù)路線(xiàn)圖中，凱爾文·洛表示，三星希望在未來(lái)3年內，也就是2017年至2020年之間，將半導體的工藝技術(shù)一步步的向前推進(jìn)，計劃在2017年底之前試產(chǎn)8納米工藝技術(shù)，2018年量產(chǎn)7納米工藝技術(shù)，2019年則陸續研發(fā)6納米以及5納米工藝，時(shí)程再推進(jìn)到2020年之際，三星希望直接將工藝技術(shù)推進(jìn)至4納米的程度。

　　相對于三星在制程上的規劃，晶圓制造龍頭臺積電也逐步推進(jìn)自己的工藝發(fā)展。在2017年10納米工藝正式量產(chǎn)之后，2018年將開(kāi)始7納米制程的生產(chǎn)，之后更先進(jìn)的5納米工藝則會(huì )在2020年量產(chǎn)。而臺積電共同執行長(cháng)暨總經(jīng)理劉德音之前也透露，目前臺積電已經(jīng)組成數百人的研發(fā)團隊，針對更先進(jìn)的3納米工藝進(jìn)行研發(fā)，成為首家透漏已在3納米工藝上布局的晶圓制造企業(yè)。