高通/聯(lián)芯合作圖個(gè)啥，真如趙偉國口中的“借刀殺人”？

　　近日高通與大唐聯(lián)芯挾國資成立合資公司瓴盛在業(yè)內引發(fā)沸沸揚揚話(huà)題，6月1日紫光集團董事長(cháng)趙偉國出席GSA首度在中國盛大舉辦存儲器論壇，并于臺上致詞時(shí)直言不諱，再次嚴詞炮轟高通，直至它是想“借刀殺人”，那么這又是為何?

　　發(fā)展壯大的展訊搶進(jìn)中高端市場(chǎng)

　　展銳(展訊和銳迪科)在2016年的基帶芯片出貨量超過(guò)6億片，在全球基帶芯片市場(chǎng)占有了27%的市場(chǎng)份額，其主要是在中低端市場(chǎng)占據優(yōu)勢，4G芯片出貨量為1億片，其他都是2G/3G芯片。

　　憑借著(zhù)在中低端市場(chǎng)占有的優(yōu)勢，展訊開(kāi)始搶攻中高端市場(chǎng)。去年開(kāi)始切入14/16nm FinFET工藝，其采用的Intel 14nmFinFET工藝相當于臺積電和三星目前最先進(jìn)的10nm工藝，目前高通的高端芯片驍龍835正是采用三星的10nm工藝，在采用工藝方面開(kāi)始與高通處于同一水平。

　　今年初展訊采用Intel的14nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)的SC9861G正式發(fā)布上市，其性能接近高通中高端芯片驍龍653，而制造工藝卻與高通的高端芯片驍龍835相當，在功耗方面自然表現更出色。全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科則因臺積電的10nm工藝產(chǎn)能所限，據傳其采用該工藝的中端芯片helio P35已被放棄而改用臺積電的16nm FinFET工藝的改良版12nm FinFET，由此可見(jiàn)展訊在引進(jìn)先進(jìn)工藝方面的進(jìn)取。

　　展訊搶攻中高端市場(chǎng)無(wú)疑讓高通相當緊張。高通當前的芯片業(yè)務(wù)收入主要是靠中端和高端芯片，低端芯片僅占其整體芯片出貨量的15%左右，尤其是展訊搶攻的中高端市場(chǎng)對高通更是重大威脅，因為其在工藝方面更先進(jìn)帶來(lái)的功耗優(yōu)勢相當明顯，而一貫以來(lái)展訊在價(jià)格方面相當進(jìn)取，高通當然擔心其會(huì )重蹈在中低端市場(chǎng)被展訊和聯(lián)發(fā)科擊敗的覆轍。

　　高通與大唐聯(lián)芯組建合資公司的圖謀

　　高通的主要利潤來(lái)源是專(zhuān)利費收入，芯片業(yè)務(wù)貢獻的利潤本來(lái)就有限，而低端的芯片驍龍2XX系列占其整體芯片出貨的比例相當低，價(jià)格又低，能提供的利潤更是微乎其微。在低端市場(chǎng)，高通驍龍2XX芯片在價(jià)格和服務(wù)都拼不過(guò)展訊和聯(lián)發(fā)科，如此其該部分業(yè)務(wù)對于高通來(lái)說(shuō)就成為“雞肋”。

　　與大唐聯(lián)芯等成立合資公司后，高通可以將其低端芯片授權給合資公司，由合資公司與展訊和聯(lián)發(fā)科等拼價(jià)格，即使出現虧損，由于高通在其中只占24.133%的股權比例承擔的虧損額度也有限，甚至可以藉由中資方面在合資公司中占有超過(guò)四分之三的股權比例而從國家專(zhuān)項基金中獲得支持進(jìn)一步強打價(jià)格戰。

　　如此，高通將可借合資公司實(shí)現沖擊展訊和聯(lián)發(fā)科的基礎市場(chǎng)—中低端市場(chǎng)，而它自己卻無(wú)需耗費太多的資源，甚至在合資公司從展訊和聯(lián)發(fā)科手里搶到更多市場(chǎng)份額后，通過(guò)獲取專(zhuān)利授權費贏(yíng)得更多的利潤，實(shí)現一箭雙雕的目的，既打擊了對手，又有可能獲得更多的專(zhuān)利費，如此也就不難理解紫光集團董事長(cháng)趙偉國說(shuō)的“借刀殺人”。

　　有人認為高通有權利如此做，然而從此前高通的做法來(lái)看，其從來(lái)就不單純依靠市場(chǎng)手段進(jìn)行競爭。在歐洲對高通的反壟斷就指出，其采取了不公平的競爭手段對付歐洲芯片企業(yè)，即是其依靠在專(zhuān)利方面的優(yōu)勢對采用其芯片的企業(yè)給予專(zhuān)利授權費優(yōu)惠這對歐洲芯片企業(yè)形成了不公平的競爭環(huán)境，這次高通也有可能借合資公司進(jìn)行芯片價(jià)格戰的同時(shí)采取類(lèi)似的手段置展訊和聯(lián)發(fā)科等處于不利的競爭地位。

　　芯片產(chǎn)業(yè)對中國制造的重要性不容贅述，經(jīng)過(guò)了這幾年的發(fā)展已形成了展訊、華為海思等居于全球前十的少數幾家有競爭的芯片設計企業(yè)，其他芯片設計企業(yè)大多被大浪淘沙，在我國希望做強自己的芯片產(chǎn)業(yè)的情況下理應支持當下已從市場(chǎng)殺出一條血路的芯片企業(yè)，如果高通的圖謀得以實(shí)現對中國芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是不利的，這將讓中國芯片企業(yè)陷入價(jià)格戰的血海當中，在中高端市場(chǎng)與高通等巨無(wú)霸形成競爭力更將可能是遙遙無(wú)期。

　　中國目前進(jìn)芯片口占全球份額三分之二，近超過(guò)50%電子產(chǎn)品在中國制造，中國做半導體主要應出于經(jīng)濟安全、世界經(jīng)濟穩定的考量，事實(shí)上即使是高度市場(chǎng)化的美國對事關(guān)國家信息安全的芯片產(chǎn)業(yè)也不是完全市場(chǎng)化的，而要確保國家的信息安全恰恰要有自己的中高端芯片。美國不允許中國企業(yè)在美收購芯片企業(yè)，限制Intel向中國出售高性能服務(wù)器芯片，連美國總統的半導體顧問(wèn)委員會(huì )都說(shuō)了“半導體產(chǎn)業(yè)從來(lái)就不是完全的市場(chǎng)化”，中國理應支持自己有競爭力的芯片企業(yè)的發(fā)展。

　　如果高通這種“借刀殺人”的做法得逞，扼殺了中國芯片產(chǎn)業(yè)往中高端市場(chǎng)發(fā)展，那顯然對于中國芯片產(chǎn)業(yè)做強是不利的，當然也不利于中國的經(jīng)濟安全和信息化安全，在這件事情上該如何抉擇無(wú)疑是很容易得出結論的。