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聯(lián)芯
聯(lián)芯 文章 進(jìn)入聯(lián)芯技術(shù)社區
高通/聯(lián)芯合作圖個(gè)啥，真如趙偉國口中的“借刀殺人”？
- 近日高通與大唐聯(lián)芯挾國資成立合資公司瓴盛在業(yè)內引發(fā)沸沸揚揚話(huà)題，6月1日紫光集團董事長(cháng)趙偉國出席GSA首度在中國盛大舉辦存儲器論壇，并于臺上致詞時(shí)直言不諱，再次嚴詞炮轟高通，直至它是想“借刀殺人”，那么這又是為何? 發(fā)展壯大的展訊搶進(jìn)中高端市場(chǎng) 展銳(展訊和銳迪科)在2016年的基帶芯片出貨量超過(guò)6億片，在全球基帶芯片市場(chǎng)占有了27%的市場(chǎng)份額，其主要是在中低端市場(chǎng)占據優(yōu)勢，4G芯片出貨量為1億片，其他都是2G/3G芯片。 憑借著(zhù)在中低端市場(chǎng)占有的優(yōu)勢，展
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聯(lián)芯順利導入28納米制程并量產(chǎn) 中芯或受影響
- 國內晶圓制造28納米制程再獲突破，根據廈門(mén)日報報道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門(mén))有限公司(下稱(chēng)“聯(lián)芯”)順利導入28納米制程并量產(chǎn)。 聯(lián)芯是由廈門(mén)市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠(chǎng)，其28納米制程技術(shù)就來(lái)源于聯(lián)電。 今年一季度，聯(lián)電正式量產(chǎn)旗下最新的14納米制程技術(shù)，按照相關(guān)規定，可以向子公司聯(lián)電輸出28納米技術(shù)。 所以在今年三月底，聯(lián)電就表示，將盡快推動(dòng)聯(lián)芯導入28納米制程。 沒(méi)想到布局速度這么快，剛過(guò)去一個(gè)多月，聯(lián)芯就實(shí)
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手機芯片市場(chǎng)風(fēng)云迭起 高通和聯(lián)芯建合資公司意欲何為？
- 近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷(xiāo)售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片;另外一方面高通授權，合資公司開(kāi)發(fā)新的低端智能手機芯片。 而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場(chǎng)的芯片，而不再做手機相關(guān)的芯片。公司名還待確認，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經(jīng)有聯(lián)芯的人員在學(xué)習高通的平臺，并對部分高通的客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持。 可以看出，還是有很多人想進(jìn)入手機主芯片領(lǐng)域。不過(guò)手機主芯片行業(yè)一直風(fēng)
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廈門(mén)聯(lián)芯12寸廠(chǎng)預第二季度量產(chǎn)5千片
- 廈門(mén)聯(lián)芯12寸廠(chǎng)預計最快第二季導入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能5千片，年底將擴增至1萬(wàn)片，聯(lián)電預估，聯(lián)芯今年整體產(chǎn)能可望占營(yíng)收比重達5%至10%之間。 聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門(mén)市政府與福建省電子信息集團三方共同合資的12寸晶圓代工廠(chǎng)，資本額20.7億美元，聯(lián)電預計5年內出資13.5億美元;聯(lián)芯去年底完工投產(chǎn)，創(chuàng )下聯(lián)電20個(gè)月就開(kāi)始量產(chǎn)的12寸廠(chǎng)新紀錄。 聯(lián)芯已完工的晶圓廠(chǎng)，規劃月產(chǎn)能共5萬(wàn)片，目前量產(chǎn)的第一座廠(chǎng)以導入40nm制程為主，月產(chǎn)能約1.1萬(wàn)片，聯(lián)電預計最快第二季將其中5千片轉量產(chǎn)28nm制程，年底再
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聯(lián)芯科技設立上海全資子公司 聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)
- 大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”)擬以部分設備及其他無(wú)形資產(chǎn)出資在上海設立全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。 本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設備及其他無(wú)形資產(chǎn)，該部分設備和其他無(wú)形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設立的公司經(jīng)營(yíng)范圍：半導體科技、計算機科技、通信科技領(lǐng)域內的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉讓、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、計算機軟硬件及輔
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聯(lián)芯或能搭上高通大船 開(kāi)發(fā)中低端處理器
- 最近幾天，小米旗下的松果處理器可謂風(fēng)頭正勁。而要說(shuō)起松果處理器的淵源就得提到聯(lián)芯科技。簡(jiǎn)而言之，松果處理器的是小米與聯(lián)芯科技合作的產(chǎn)物。不過(guò)，說(shuō)到聯(lián)芯科技，其實(shí)這家芯片廠(chǎng)商除了與小米合作之外，未來(lái)可能還會(huì )搭上高通這艘大船。 業(yè)內人士@摩卡工社表示，聯(lián)芯和高通即將成立合資公司，目標是中低端處理器市場(chǎng)。但想想也知道，聯(lián)芯和高通合作開(kāi)發(fā)中低端處理器，勢必會(huì )對聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因為如果高通與聯(lián)芯合作推出中低端處理器，其產(chǎn)品在架構和性?xún)r(jià)比、技術(shù)等方面都會(huì )更好。不過(guò)，目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認
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中國首款64位商用智能芯片：聯(lián)芯LC1881
- 從大唐電信科技股份有限公司獲悉，其旗下聯(lián)芯科技推出了國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。該產(chǎn)品具有高集成、易擴展、寬頻帶、低功耗等優(yōu)勢，可擴展、可裁剪、可定制，具備強大的計算和通信處理能力。 近 年來(lái)，人們對無(wú)線(xiàn)通信質(zhì)量、數據傳輸速率的要求越來(lái)越高，而載波聚合作為重要技術(shù)之一，擁有在頻段內及跨頻段整合無(wú)線(xiàn)信道的特性。據聯(lián)芯科技負責人介紹， 應用載波聚合技術(shù)之后，4G網(wǎng)絡(luò )就好比單車(chē)道變成了多車(chē)道，上網(wǎng)速度得到成倍提升，LC1881采用雙載波聚合，下行速率可達300Mbp
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中芯國際28納米HKMG工藝首次流片為何是聯(lián)芯？
- 近日，中芯國際與聯(lián)芯科技共同宣布，中芯國際28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)工藝已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動(dòng)基帶功能，目前已通過(guò)驗證，準備進(jìn)入量產(chǎn)階段。 中芯國際董事長(cháng)周子學(xué)博士與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團董事長(cháng)、總裁真才基手持28納米工藝4G芯片手機 中芯國際表示，與傳統的PolySiON工藝相比，28納米HKMG技術(shù)將有效改善驅動(dòng)能力，進(jìn)而提升晶體管的性能，同時(shí)大幅降低柵極漏電量，中芯國際也是中國大陸首家能夠同時(shí)
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聯(lián)芯、瑞芯智能機處理器出貨成長(cháng)三位數
- 科技市調機構Strategy Analytics 17日發(fā)表調查報告指出，去(2015)年全球智慧機應用處理器(AP)銷(xiāo)售額年減4%至201億美元，其中高通(Qualcomm)、蘋(píng)果 (Apple)與聯(lián)發(fā)科(2454)雖仍分占前三名，但三星LSI部門(mén)、中國IC設計廠(chǎng)聯(lián)芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成長(cháng)爆發(fā)，不容小覷。 調查顯示，Q1全球前五大智慧機處理器制造商依序為高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星LS部門(mén)以及展訊通信(Spreadtrum Communicati
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聯(lián)芯：4G技術(shù)創(chuàng )新仍是中國IC設計企業(yè)重點(diǎn)
- 雖然中國智能手機市場(chǎng)增速放緩，但根據市場(chǎng)調研機構分析報告數據顯示，2015年中國智能手機出貨量依然達到4.5億部，中國仍然是全球最大的智能手機市場(chǎng)，其中4G智能機將占據絕大部分比重。抓住4G市場(chǎng)機遇，加強技術(shù)創(chuàng )新，仍是中國芯片設計企業(yè)發(fā)展重點(diǎn)。 4G中低端智能機依然是聯(lián)芯產(chǎn)品重點(diǎn) 針對智能終端領(lǐng)域，聯(lián)芯科技未來(lái)將推出新一代智能手機芯片產(chǎn)品，滿(mǎn)足移動(dòng)運營(yíng)商LTE CA Cat6的終端需求，并且對未來(lái)芯片演進(jìn)展開(kāi)布局，為終端用戶(hù)帶來(lái)更好的體驗、更低的成本。秉承大唐電信集團在移動(dòng)通信領(lǐng)域的優(yōu)勢，
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中國芯崛起！大唐聯(lián)芯公布14nm八核：450Mbps
- 高通、三星、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果，這都是移動(dòng)芯片領(lǐng)域的佼佼者，但咱們中國本土的芯片廠(chǎng)商也正在強勢崛起，華為海思、瑞芯微、全志、展訊、聯(lián)芯都在穩步前進(jìn)。 大唐電信旗下的聯(lián)芯科技今天舉辦產(chǎn)品溝通會(huì )，除了進(jìn)一步宣傳LC1860，還公布了一份激動(dòng)人心的未來(lái)路線(xiàn)圖。 LC1860發(fā)布于去年第三季度，采用臺積電28nm HPC工藝制造，集成4+1個(gè)Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基帶支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(電
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聯(lián)芯介紹
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動(dòng)通信設備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團內部相關(guān)資源，致力于提供滿(mǎn)足3G和B3G/4G用戶(hù)需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專(zhuān)業(yè)測試終端及業(yè)務(wù)和應用。
2004年4月，開(kāi)發(fā)出全球第一款TD-SC [ 查看詳細 ]
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