集成電路春風(fēng)起 三業(yè)并舉加速?lài)a(chǎn)化進(jìn)程

　　近期集成電路事件頻發(fā)：全球IC設計企業(yè)重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圓廠(chǎng)獨立，臺積電一家獨大時(shí)代或將終結;晶圓缺貨嚴重，長(cháng)江存儲訂單削減;《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》發(fā)布，高端人才數量與質(zhì)量均緊缺。通過(guò)梳理近期事件，全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢明顯。在大行業(yè)背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)順應產(chǎn)業(yè)轉移步伐，實(shí)現國產(chǎn)替代與自主可控穩步推進(jìn)。

　　重點(diǎn)關(guān)注：集成電路春風(fēng)起，國產(chǎn)替代勢必行

　　事件背景：近期集成電路事件頻發(fā)

　　事件一：全球IC設計重新洗牌，博通超越高通居首

　　根據TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計顯示，全球前十大IC設計業(yè)者2017年第一季的營(yíng)收幾乎全部維持增長(cháng)態(tài)勢(除了聯(lián)詠科技的營(yíng)收較2016年同期微幅滑落)。觀(guān)察排名變化，上一季IC設計龍頭高通，滑落至第二名;第一名由博通取代;而長(cháng)期位居第三的聯(lián)發(fā)科，則被近期成長(cháng)動(dòng)能十分驚人的英偉達后來(lái)居上。

　　事件二：三星晶圓廠(chǎng)獨立，臺積電一家獨大時(shí)代或將終結

　　韓國科技大廠(chǎng)三星電子日前宣布，公司已組成一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門(mén)，未來(lái)將與臺積電等代工廠(chǎng)商爭奪客戶(hù)資源。據IC Insights調研數據顯示，2016年臺積電全球芯片代工市場(chǎng)占有率高達59%，格羅方德、聯(lián)電、中芯國際的占有率合計為26%，并且近年臺積電市場(chǎng)占有率依然持續攀升，形成大者恒大的局面。三星此舉或將給芯片代工市場(chǎng)帶來(lái)重大的變數，甚至可能終結臺積電一家獨大的市場(chǎng)態(tài)勢。

　　事件三：晶圓缺貨嚴重，長(cháng)江存儲訂單削減

　　日前，日本晶圓大廠(chǎng)Sumco決定削減中國大陸廠(chǎng)商長(cháng)江存儲(原武漢新芯)的晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、Intel、鎂光等大廠(chǎng)。在日本Sumco優(yōu)先供貨美國、日本、中國臺灣廠(chǎng)商的情況下，中國大陸長(cháng)江存儲有可能面臨晶圓供應不足的局面。此對于力圖在存儲芯片上實(shí)現國產(chǎn)化替代的紫光集團來(lái)而言存在一定不利影響。

　　事件四：《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》發(fā)布，高端人才數量與質(zhì)量均緊缺

　　人才作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一資源，對于核心關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著(zhù)至關(guān)重要的作用。日前《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》(2016-2017)在北京發(fā)布，希望借此推動(dòng)集成電路人才的培養和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。白皮書(shū)調研中發(fā)現，相對歐美發(fā)達國家，中國集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少，并且高校IC人才培養地域分布不均衡。

　　事件點(diǎn)評

　　◆從2017年一季度全球IC設計廠(chǎng)商營(yíng)收規模及增速情況分析，目前IC設計領(lǐng)域主要增長(cháng)動(dòng)能來(lái)自資料中心、網(wǎng)通產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò )基建及車(chē)用電子等終端領(lǐng)域。博通此次反超高通主要受益于全球網(wǎng)絡(luò )基礎建設市場(chǎng)的穩定增長(cháng)，而英偉達高達60.3%的營(yíng)收增速主要依靠資料中心、網(wǎng)絡(luò )游戲以及車(chē)用電子等領(lǐng)域的帶動(dòng)。從各芯片設計大廠(chǎng)的營(yíng)收變化來(lái)看，集成電路設計領(lǐng)域分化日漸明顯，涉獵高增長(cháng)細分領(lǐng)域的公司表現更為搶眼。

　　◆在IC制造領(lǐng)域，一直因先進(jìn)生產(chǎn)制程而稱(chēng)霸的臺積電近年遭遇三星電子的強勢挑戰。2015年三星率先實(shí)現14納米FinFET 制程投產(chǎn)，首次在芯片制程方面領(lǐng)先于臺積電;2016 年三星10納米制程正式量產(chǎn)，該制程用于生產(chǎn)高通旗艦芯片驍龍835，再次獲得領(lǐng)先臺積電的優(yōu)勢。此次三星設立芯片代工部門(mén)，臺積電在芯片代工市場(chǎng)將受到三星更大的挑戰。在IC制造業(yè)內，老牌霸主臺積電急需以強大的科研實(shí)力與客戶(hù)關(guān)系穩住其高市占率。

　　◆伴隨中國大陸12寸晶圓廠(chǎng)的遍地開(kāi)花，中國企業(yè)對晶圓的需求量與日俱增。然而全球晶圓供應基本被境外企業(yè)壟斷，外加目前全球硅晶圓缺貨情況嚴峻，因此我國大陸存儲芯片廠(chǎng)商暫時(shí)在供應鏈上受制于人，國產(chǎn)替代勢在必行。

　　◆我國集成電路產(chǎn)業(yè)近年的高速發(fā)展有目共睹。但是我國目前IC人才嚴重匱乏，人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速?lài)乐劐e位，單純依托高校培養IC人才，已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。因此我國應當不斷加深產(chǎn)學(xué)研一體化融合，聯(lián)合學(xué)校和企業(yè)共同來(lái)發(fā)現人才、培養人才和儲備人才。

　　全球態(tài)勢：景氣周期持續，車(chē)用領(lǐng)域接力

　　景氣周期：市場(chǎng)銷(xiāo)售攀升，設備訂單增長(cháng)

　　由于個(gè)人電腦市場(chǎng)長(cháng)期呈現停滯狀態(tài)，而扮演了數年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎的智能手機也呈現出增長(cháng)趨緩態(tài)勢，致使 2014和2015年全球半導體市場(chǎng)出現繼金融危機后的又一次連續兩年衰退。但是至2016年中旬，全球半導體行業(yè)迎來(lái)上升拐點(diǎn)，市場(chǎng)銷(xiāo)售額穩步提升。據全球半導體貿易組織預測，2017年和2018年全球半導體銷(xiāo)售額將實(shí)現正增長(cháng)，增速分別為3.3%和2.3%，并且世界主要半導體生產(chǎn)地區均維持增長(cháng)勢頭。

　　半導體市場(chǎng)的回暖勢必帶來(lái)半導體產(chǎn)線(xiàn)投資的升溫。2016年度半導體設備的訂單需求旺盛，北美半導體設備訂單出貨比與日本半導體設備訂單出貨比絕大部分時(shí)間大于1，并且設備訂單絕對額也達到近年來(lái)高點(diǎn)。

　　發(fā)展動(dòng)力：車(chē)用領(lǐng)域接棒智能手機成為新興增長(cháng)點(diǎn)

　　行業(yè)下游重要應用領(lǐng)域的拓展是驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)轉向上行周期的強有力因素。20世紀90年代，Windows系統的誕生催化個(gè)人PC的快速放量，半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)第一次繁盛期。21世紀初，互聯(lián)網(wǎng)的快速普及再次帶動(dòng)移動(dòng)PC的增長(cháng)，半導體產(chǎn)業(yè)再度迅猛成長(cháng)。金融危機后，智能手機的發(fā)展浪潮將半導體產(chǎn)業(yè)更是推向一個(gè)全新的高度。

　　據IC Insights的調查報告顯示，在集成電路芯片下游主要六大終端應用市場(chǎng)中(計算機、消費電子、通信、汽車(chē)、工業(yè)/醫療、國防軍工)，車(chē)用領(lǐng)域的半導體芯片需求增速遠超其他應用領(lǐng)域，其2013年至2018年的需求年均增長(cháng)率達10.8%。并且根據IC Insights預測，2015年至2020年，車(chē)用領(lǐng)域半導體芯片將以年均增長(cháng)率4.9%的增速繼續位居行業(yè)首位。未來(lái)車(chē)用領(lǐng)域半導體芯片將接棒智能手機，成為下一代集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎。

　　目前，汽車(chē)電子化程度正逐步提升，傳統汽車(chē)在傳動(dòng)系統、底盤(pán)、保險裝置、車(chē)載娛樂(lè )系統、儀表組等零部件中均應用半導體產(chǎn)品。據Gartner測算，2013年至2017年高級輔助駕駛系統(ADAS)以及電動(dòng)車(chē)/混合動(dòng)力車(chē)(EV/HEV)所用半導體規模的年均增速達到17.90%和11.40%，是車(chē)用半導體領(lǐng)域增速最高的兩個(gè)部分。