集成電路春風(fēng)起 三業(yè)并舉加速?lài)a(chǎn)化進(jìn)程

　　大陸發(fā)力：三業(yè)并舉，國產(chǎn)加速

　　一條完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封測三個(gè)子產(chǎn)業(yè)，同時(shí)還包含集成電路設備制造和關(guān)鍵材料生產(chǎn)等上游支撐產(chǎn)業(yè)。從產(chǎn)業(yè)全球格局來(lái)看，目前美國依然是集成電路產(chǎn)品設計和創(chuàng )新的發(fā)源地，全球前20位集成電路設計企業(yè)均在美國。集成電路的代工業(yè)主要分布在亞洲地區，其中我國臺灣地區和韓國是當前集成電路代工企業(yè)最重要的聚集地。

　　在充分借鑒國外產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律的基礎上，中國大陸走出一條設計、制造、封測三業(yè)并舉的集成電路發(fā)展道路。在IC設計領(lǐng)域，我國大陸目前存在設計中心、設計公司、科研院所近千余家，設計產(chǎn)品可覆蓋計算機、外網(wǎng)通信、消費電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。芯片制造領(lǐng)域，我國目前已有各類(lèi)集成電路生產(chǎn)線(xiàn)50余條，并且近年臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子等大廠(chǎng)紛紛選擇在大陸投產(chǎn)建設12寸晶圓廠(chǎng)。在芯片封裝測試領(lǐng)域中，由于人力成本是其較為重要的影響因素，因此中國大陸企業(yè)近年憑借較為優(yōu)質(zhì)和廉價(jià)的勞動(dòng)力資源在該領(lǐng)域取得世界矚目的成就。

　　IC設計：高速成長(cháng)，差距收窄

　　從1999年至2016年，中國大陸集成電路設計產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了高速增長(cháng)的黃金發(fā)展期。在此期間，我國大陸集成電路設計的復合年均增長(cháng)率高達44.91%，并且中國大陸IC設計公司從2014年的681家增至2016年的1361家，僅兩年內實(shí)現數量上的翻倍。

　　2016年全球前50名Fabless企業(yè)中，中國大陸IC設計企業(yè)數量達到11家，分別為深圳海思、紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、中興、敦泰科技、士蘭微、格蘭微、珠海全志、蒙太奇。其中深圳海思與紫光展銳更是成功進(jìn)入全球Fabless前十名。

　　依據我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規劃，至2020年，我國集成電路設計業(yè)年銷(xiāo)售收入將達到3900億元，產(chǎn)業(yè)規模占全球集成電路產(chǎn)業(yè)比例的41.9%。按照目前發(fā)展態(tài)勢，該目標完成可期。但是目前我國大陸IC設計業(yè)整體技術(shù)水平依然偏低，產(chǎn)品主要集中于中低端系列，在高端產(chǎn)品系列仍有較大的追趕空間。

　　制造：產(chǎn)業(yè)轉移，成長(cháng)確定

　　據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布的統計數據顯示，2016年中國集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額突破1000億元，較上年同比增長(cháng)25.1%。大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展主要源于芯片設計業(yè)訂單的增長(cháng)以及國內芯片制造業(yè)產(chǎn)能利用率的大幅提升。

　　集成電路制造產(chǎn)業(yè)的跨境轉移在中國大陸掀起了投資狂潮。據國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)的數據顯示，預計2017~2020年全球將投產(chǎn)62座半導體晶圓廠(chǎng)，其中26座將落地中國大陸，占全球總數的42%。僅2016~2017年，我國大陸就有7座晶圓廠(chǎng)在籌備建設。其中以長(cháng)江存儲為基礎的國家存儲器生產(chǎn)基地項目開(kāi)工建設，投資總額高達240億美元，預計至2030年可達到每月100萬(wàn)片的產(chǎn)能。

　　封測：產(chǎn)業(yè)整合，高端邁進(jìn)

　　封裝測試行業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中資金與技術(shù)門(mén)檻較低的組成部分，其主要影響因素在于人力成本方面。在我國集成電路發(fā)展初期，依賴(lài)大陸較為廉價(jià)的勞動(dòng)力資源和產(chǎn)業(yè)投資優(yōu)惠政策，封測業(yè)長(cháng)期占據我國集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。目前，為我國大陸封測業(yè)整體規模增速趨緩，增長(cháng)水平也明顯低于IC設計業(yè)和IC制造業(yè)。

　　近年來(lái)，我國大陸封測領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)整合步伐加劇，公司并購事件屢見(jiàn)不鮮。2014年華天科技4200萬(wàn)美元收購美國FCI;2015年通富微電出資3.7億美元收購AMD旗下的蘇州封測工廠(chǎng)與馬來(lái)西亞檳城廠(chǎng);2016年長(cháng)電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金與中芯國際，以7.8億美元完成對星科金朋并購。此一系列的并購行動(dòng)反映出我國封測龍頭企業(yè)正通過(guò)對海外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的并購重組以實(shí)現自身向高端封測領(lǐng)域的邁進(jìn)。

　　政府助力：政策扶持，資金投入

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是我國的電子科技創(chuàng )新與信息技術(shù)發(fā)展的重中之重，是我國實(shí)現“中國制造”和“工業(yè)4.0”的必要環(huán)節。但是由于集成電路產(chǎn)業(yè)較高的資本壁壘和技術(shù)壁壘，致使眾多民間資本望而卻步。根據摩爾定律，IC制造行業(yè)每隔2年需要實(shí)現一次技術(shù)制程上的更新迭代;而在后摩爾時(shí)代，IC設計、封測、原材料和設備等領(lǐng)域需要更多投入才能同步跟進(jìn)。2016年臺積電研發(fā)費用達21.97億美元，高通研發(fā)費用則更是高達51.51億美元。

　　政策層面，我國政府高度重視大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2015年，國務(wù)院提出中國制造2025，并將集成電路產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)領(lǐng)域突破發(fā)展之首。2016年國務(wù)院頒布《“十三五”國家信息化規劃》，提出構建現代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)核心技術(shù)超越工程，其中集成電路被放在首位。并且《規劃》涵蓋集成電路的設計制造、封裝、測試的全產(chǎn)業(yè)鏈，強調要加大芯片設計部署，推動(dòng)高工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設。

　　資金層面，2014年由國開(kāi)金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動(dòng)、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)共同出資設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，該基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，同時(shí)兼顧IC設計、封裝測試、上游設備與材料等領(lǐng)域。2015年，國家國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金將向紫光集團旗下的芯片業(yè)務(wù)投資100億元，此為該基金成立以來(lái)進(jìn)行的首個(gè)大規模投資。