大陸半導體奮起直追 材料及設備行業(yè)期待更多突破

　　近年來(lái)，大陸集成電路制造業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，無(wú)論是國內的中芯國際、同方國芯、武漢新芯，還是國外的臺積電、 Global Foundry 等晶圓制造龍頭企業(yè)都有在中國大陸建廠(chǎng)擴產(chǎn)的規劃，有利于國內晶圓制造的技術(shù)進(jìn)步，并且從投資角度來(lái)看，上游的材料和設備行業(yè)有望在新建產(chǎn)能的熱潮下迎來(lái)快速發(fā)展機遇。

　　SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))發(fā)布了最新的“全球晶圓廠(chǎng)預測報告”(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠(chǎng)設備支出將超過(guò)460億美元，創(chuàng )下歷年新高，并預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點(diǎn)。晶圓廠(chǎng)設備支出金額不僅持續創(chuàng )新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現連續3年的成長(cháng)趨勢，且為1990年代中期以來(lái)首見(jiàn)。這勢必會(huì )帶動(dòng)材料和設備的需求，而在這塊，國產(chǎn)又很大的替代空間。

　　中國大陸在建或者即將建的晶圓廠(chǎng)

　　半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的重要原材料，位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎材料，支撐著(zhù)通信、計算機、信息家電與網(wǎng)絡(luò )技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　半導體材料是芯片制造環(huán)節和封裝測試環(huán)節

　　按產(chǎn)業(yè)鏈工藝環(huán)節可以將半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。

　　晶圓制造的主要流程

　　半導體材料分類(lèi)一覽表

　　近年來(lái)， 隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)鏈往大陸轉移，中國大陸半導體材料的市場(chǎng)規模呈現穩步上升的趨勢，2015 年市場(chǎng)規模達到 61.2 億美元，位列全球第四，較 2014 年同比增長(cháng)約 2%，遠高于全球市場(chǎng)規模的平均增長(cháng)水平。

　　大陸半導體材料市場(chǎng)增速高于全球水平( 十億美元)