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面對善變的中國硬件 半導體公司如何取勝?

作者: 時(shí)間:2017-03-13 來(lái)源:麥肯錫 收藏
編者按:中國的產(chǎn)品設計中心都在努力成為強大的全球創(chuàng )新引擎,這對于半導體供應廠(chǎng)商們意味著(zhù)什么呢?

  對于有著(zhù)大量供應商服務(wù)的OEM廠(chǎng)商們來(lái)說(shuō),中國已經(jīng)成為至關(guān)重要的產(chǎn)品研究、開(kāi)發(fā)和發(fā)展中心。隨著(zhù)中國經(jīng)濟的飛速崛起和近年來(lái)市場(chǎng)地位的穩固提升,中國本土畢業(yè)的數以百萬(wàn)計的工程師和OEM廠(chǎng)商都在努力參與到中國崛起這一可以預見(jiàn)的未來(lái)趨勢中去。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201703/345159.htm

  為了順應這一趨勢,中國本土和跨國OEM廠(chǎng)商在中國采取了多項措施,包括在全國范圍內建設新的產(chǎn)品設計中心和擴建已有的工廠(chǎng),以更好的利用中國的環(huán)境優(yōu)勢。同時(shí)改變產(chǎn)品設計策略,中國本土OEM廠(chǎng)商要求設計中心針對本土市場(chǎng)開(kāi)發(fā)符合本地化特色的產(chǎn)品,跨國公司也將位于中國的設計中心的研發(fā)重心轉移到了為中國市場(chǎng)開(kāi)發(fā)更具有國際化特色和競爭力的產(chǎn)品,亦或是針對中國市場(chǎng)推出產(chǎn)品。無(wú)論是中國本土的設計中心還是跨國企業(yè)的設計中心都越來(lái)越強調“創(chuàng )新”這一關(guān)鍵詞,因為中國市場(chǎng)對于產(chǎn)品的要求越來(lái)越高,為中國市場(chǎng)設計的產(chǎn)品不僅要包括世界領(lǐng)先的技術(shù),也要極具價(jià)格競爭優(yōu)勢。

  麥肯錫最近發(fā)布的一項涵蓋80個(gè)中國產(chǎn)品設計和研發(fā)中心的報告顯示,這種情況在不久的將來(lái)將會(huì )發(fā)生變化,一方面原因是,中國企業(yè)越來(lái)越挑剔,單純的技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足他們的需求,他們對于創(chuàng )新產(chǎn)品的渴望越來(lái)越強。另一方面是,近年來(lái)中國經(jīng)濟發(fā)展速度逐漸放緩,設計中心必須在其他國家尋找更多的發(fā)展機會(huì )以維持良好的發(fā)展勢頭。該報告的受訪(fǎng)者表示,位于中國的設計中心在未來(lái)幾年將會(huì )將重心轉移到增加出口和引領(lǐng)創(chuàng )新趨勢上去,此舉將能夠使這些產(chǎn)品設計中心在未來(lái)的全球產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計的新浪潮中擁有更多的話(huà)語(yǔ)權。如果受訪(fǎng)者的預測成為現實(shí),位于中國的產(chǎn)品設計中心對于和其他零部件的需求將會(huì )顯著(zhù)增加,預計將會(huì )從2016年的3500億美元增加到2020年的5000億美元。這種增長(cháng)將會(huì )為全球的廠(chǎng)商和零部件供應商帶來(lái)巨大的市場(chǎng)。

  本文將會(huì )回顧麥肯錫報告中的一些發(fā)現,探討中國產(chǎn)品設計中心的變化,發(fā)展前景,以及中國政府在推動(dòng)產(chǎn)品發(fā)展中扮演著(zhù)何種角色。然后聚焦于為了能夠在中國這一瞬息萬(wàn)變的產(chǎn)品市場(chǎng)中贏(yíng)得更加廣闊的發(fā)展前景,半導體廠(chǎng)商應該采取何種措施。

  中國產(chǎn)品開(kāi)發(fā)市場(chǎng)的增長(cháng)

  數據顯示,從2007年到2015年,中國所有的公司和行業(yè)整體研發(fā)投入增長(cháng)了4倍,在世界所有主要國家和地區中保持著(zhù)最高的增長(cháng)速度(如圖1所示)。這種增長(cháng)是由中國本土廠(chǎng)商和在中國建立設計中心的跨國廠(chǎng)商所驅動(dòng)的。研發(fā)投入中的大部分都與系統層級、IT產(chǎn)業(yè)的終端產(chǎn)品設計和先進(jìn)產(chǎn)業(yè)相關(guān),這些領(lǐng)域是此次麥肯錫報告的關(guān)注重點(diǎn)。數據還顯示,預計到2020年為止,中國在研發(fā)投入方面的投入將會(huì )始終保持增長(cháng)。


面對善變的中國硬件 半導體公司如何取勝?

  圖1

  麥肯錫的報告顯示,2016年,IT行業(yè)和先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的廠(chǎng)商的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)大概有15%到20%發(fā)來(lái)自中國。(該比例為總體水平,在全球的行業(yè)細分市場(chǎng)中,中國的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的平均份額。)在IT產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)產(chǎn)業(yè),中國在全球終端市場(chǎng)中所占有的平均比例為15%到20%。本土設計中心在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的投入占70%到80%的比重,剩下為跨國廠(chǎng)商的研發(fā)投入。

  受訪(fǎng)者希望,在未來(lái)的五年,他們位于中國的設計中心所占有的全球產(chǎn)品開(kāi)發(fā)份額能夠增長(cháng)十個(gè)百分點(diǎn)。如果這種增長(cháng)能夠成為現實(shí),中國在全球產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入中的比重將會(huì )上升至25%到30%。這種轉變將會(huì )影響全球市場(chǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的軌跡,隨之而來(lái)的是,每年有1500億美元到2000億賣(mài)元的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入將會(huì )轉移到位于中國的產(chǎn)品設計中心。這種增長(cháng)估計會(huì )發(fā)生在所有行業(yè),但是受訪(fǎng)者相信中國產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入的增長(cháng)主要發(fā)生在中國本土的設計中心而非跨國公司的設計中心。

  盡管最近中國的經(jīng)濟形勢迎來(lái)了一些挑戰,但是中國終端市場(chǎng)的增長(cháng)速度依舊高于全球平均水平,總產(chǎn)值預計在2020年將會(huì )達到3.5萬(wàn)億美元。即便如此,中國在全球終端市場(chǎng)的占有率也只有20%到25%。這意味著(zhù),中國市場(chǎng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)活動(dòng)可能比中國終端市場(chǎng)活動(dòng)更加頻繁。

  對于那些為中國設計中心提供服務(wù)的組件供應商來(lái)說(shuō),這種轉變會(huì )帶來(lái)很大的風(fēng)險。為產(chǎn)品設計和開(kāi)發(fā)工作的工作人員通常會(huì )對產(chǎn)品的組成部分,包括半導體做出重要的“設計”決策。如果中國設計中心能夠在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)份額中獲得百分之十的增長(cháng),組件供應商就能夠獲得額外1500億美元的銷(xiāo)售,這對于全球的組件銷(xiāo)售市場(chǎng)來(lái)說(shuō)也是非常大的影響。

  中國設計中心的愿景

  中國設計中心如何在這種轉變中獲得更大的全球市場(chǎng)份額,并成為全球產(chǎn)品設計的輸出方呢?在報告的受訪(fǎng)者看來(lái),這一目標的實(shí)現需要全球化和創(chuàng )新的雙重實(shí)現。

  全球化。麥肯錫的報告顯示,無(wú)論是本土的還是跨國廠(chǎng)商的設計中心,都希望除了中國市場(chǎng)以外的出口產(chǎn)品數量也能夠不斷增長(cháng)。中國本土的受訪(fǎng)者表示,無(wú)論是哪一個(gè)行業(yè)都已經(jīng)意識到,要實(shí)現這一目標就必須放眼全球,實(shí)現全球化。目前,本土設計中心的最初設計會(huì )首先考慮國內客戶(hù)的需求,然后才考慮調整產(chǎn)品來(lái)適應國際市場(chǎng)的需求,或者是在不變動(dòng)產(chǎn)品的同時(shí)進(jìn)行出口。未來(lái),本土設計中心將會(huì )在最初產(chǎn)品設計的時(shí)候同時(shí)考慮中國客戶(hù)和全球客戶(hù)的需求,以增加自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力和吸引力。

  對于先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的跨國公司的設計中心來(lái)說(shuō),想要實(shí)現出口增長(cháng)這一目標相對來(lái)說(shuō)更加簡(jiǎn)單直接。他們只需要同時(shí)考慮國內客戶(hù)和國際客戶(hù)的需求并將這種做法持續的付諸實(shí)施即可。對于IT行業(yè)的跨國公司設計中心來(lái)說(shuō),情況更為復雜。雖然他們在產(chǎn)品設計的時(shí)候會(huì )同時(shí)考慮中國客戶(hù)和國際客戶(hù)的需求,但是麥肯錫的報告顯示,他們的運作模式更加傾向于本土的設計中心,以獲得更多的本土客戶(hù)。即便他們想要想其他行業(yè)的設計中心那樣獲得更多出口,這些原因都使得這一目標很難實(shí)現。

  創(chuàng )新。OEM中國的產(chǎn)品設計中心想要創(chuàng )造更多領(lǐng)先的產(chǎn)品,就需要采用最新的微處理器架構,連接技術(shù)或者是軟件平臺??鐕镜脑O計中心的受訪(fǎng)者希望在未來(lái),先進(jìn)技術(shù)的比重能夠從50%增加到90%,本土設計中心的受訪(fǎng)者則希望這一比例能夠從30%增加到85%。這種變化顯然需要更好的端到端的能力。

 中國設計中心能夠實(shí)現他們的遠景嗎?

  那么受訪(fǎng)者對于中國產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展持什么的樣的態(tài)度呢?55%的受訪(fǎng)者表示,中國設計中心已經(jīng)將中國市場(chǎng)與世界市場(chǎng)看齊或者是高于世界市場(chǎng)了。但是也有45%的受訪(fǎng)者并不持有這種態(tài)度。不同意見(jiàn)的存在不足為奇,有證據能夠支持各自的論點(diǎn)。


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關(guān)鍵詞: 半導體 元器件

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