自研手機芯片知易行難 小米能堅持到底嗎？

　　自研芯片，有助提高小米在供應鏈上的話(huà)語(yǔ)權

　　MTK和高通的一站式解決方案，大大降低了手機研發(fā)門(mén)檻，也減小了手機研發(fā)的難度。在高通、MTK以及展訊，能提供手機處理器的前提下，小米為什么要舍易求難，自主研發(fā)呢?

　　雷軍在發(fā)布會(huì )上給出的理由是，“芯片是手機科技的制高點(diǎn)，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心科技?！蔽矣X(jué)得這個(gè)理由太空泛了，自研芯片對小米有諸多實(shí)際的好處。

　　首先，自主研發(fā)芯片有助于提高小米在供應鏈管理上的話(huà)語(yǔ)權。

　　目前，智能手機同質(zhì)化嚴重，就連iPhone也被詬病創(chuàng )新乏力。創(chuàng )新乏力，致使產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，供應鏈管理成為左右銷(xiāo)量的重要因素。

　　手機處理器是智能手機的核心器件，在這一核心器件上掌握主動(dòng)權的好處，在蘋(píng)果、三星、華為的身上能充分體現。

　　蘋(píng)果是軟硬一體的競爭策略，從底層自主優(yōu)化手機處理器，保證手機的流暢性。時(shí)至今日，安卓陣營(yíng)的系統流暢性，雖然在追趕iPhone，但仍和iPhone有差距，這其中蘋(píng)果對底層硬件的優(yōu)化功不可沒(méi)。

　　三星是全產(chǎn)業(yè)鏈布局的硬件一體化策略，旗下的手機既可以搭載第三方的芯片，也可以自主研發(fā)芯片，切換自如。

　　華為部分產(chǎn)品仍采購第三方芯片，但中高端產(chǎn)品，主推自家的麒麟芯片，手機的發(fā)布時(shí)間不受處理器制約。

　　相反，沒(méi)有自主研發(fā)能力，手機廠(chǎng)商就會(huì )受到芯片廠(chǎng)商的制約，芯片的質(zhì)量、節奏，以及供給數量，手機廠(chǎng)商均不能掌控主動(dòng)權。

　　比如小米Note 1。小米Note 1可以說(shuō)是小米發(fā)力中高端的首款旗艦產(chǎn)品，但其搭載的驍龍810存有‘發(fā)熱’缺陷，拖累了小米Note 1的口碑，小米也痛失沖擊中高端的絕佳機會(huì )。反觀(guān)三星，在面對驍龍810‘發(fā)熱’缺陷時(shí)，由于在供應鏈上握有主動(dòng)，敢于棄高通而不顧，在自家旗艦機型Galaxy S6上采用自家Exynos 7420處理器。

　　再比如小米5。在驍龍820推遲上市時(shí)間的情況下，小米5為了能享受高通驍龍820的先發(fā)紅利，一拖再拖，本該15年下半年發(fā)布，硬生生的拖到了16年上半年。

　　這兩個(gè)例子充分暴露了芯片供應商在供應鏈環(huán)節上的強勢和手機廠(chǎng)商的弱勢。

　　在談及小米去年銷(xiāo)量下滑時(shí)，雷軍提到，小米去年有三四個(gè)月的缺貨期，缺貨的主要原因就在于小米在供應鏈方面缺乏主動(dòng)。

　　參照蘋(píng)果、三星、華為，以及小米過(guò)去的經(jīng)歷，松果芯片果真能穩扎穩打，確實(shí)有助于緩解小米在供應鏈上的壓力，提升小米在供應鏈上的話(huà)語(yǔ)權。

　　其次，松果芯片有望降低成本。

　　自研芯片確實(shí)能降低成本，但這并不是絕對正確的命題。

　　自主研發(fā)芯片是人才密集和資金密集的“雙密”產(chǎn)業(yè)。自研芯片的費用非常高。雇傭SoC設計團隊，購買(mǎi)ARM公版設計內核，這些都得砸錢(qián)。

　　而且，自研芯片的試錯成本也非常高。根據業(yè)內人士透露，芯片設計方案的一次流片實(shí)驗的成本大概在1000萬(wàn)左右。出現哪怕一點(diǎn)錯誤，1000萬(wàn)就打水漂了，得從頭再來(lái)。

　　更要命的是，從業(yè)界的規律來(lái)看，手機芯片至少要虧幾個(gè)版本之后才能進(jìn)入盈利模式。而且盈利還有一個(gè)前提，一款手機處理器的成本，1000萬(wàn)的規模才只能勉強維持收支平衡。這也意味著(zhù)規模在1000萬(wàn)以下的中小廠(chǎng)商自主研發(fā)手機處理器是虧本的。

　　松果芯片確實(shí)降低成本，但有前提，產(chǎn)品既要有一定的規模，又要贏(yíng)得市場(chǎng)認可。談市場(chǎng)認可。

　　最后補充一點(diǎn)，松果芯片還能為小米生態(tài)鏈上的產(chǎn)品服務(wù)。松果芯片帶來(lái)的紅利，不光手機能獲益，小米生態(tài)鏈上的電子產(chǎn)品也能獲益。

　　松果芯片負重前行

　　Intel和LG的前車(chē)之鑒仍歷歷在目，松果芯片踏上的路并不輕松。

　　首先，松果處理器技術(shù)離成熟還有一段距離，前期搭載中低端手機的可能性較大。目前松果SoC的CPU和GPU都是ARM的軟核，通訊模塊也只支持三模，離核心科技還有很長(cháng)的距離。此外，搭載松果處理器的手機銷(xiāo)量良好，確實(shí)可以幫助小米分攤一部分研發(fā)成本。但如果松果芯片不給力，甚至存在性能缺陷，反而會(huì )影響小米手機的銷(xiāo)量和口碑。

　　其次，芯片投入較大，小米一家難有足夠的人力財力物力來(lái)做，所以小米聯(lián)合聯(lián)芯科技成立松果科技，共同研發(fā)芯片。然而，即便是兩家聯(lián)手，也很難說(shuō)資源是充足的，能否保證持續投入還有諸多不確定因素。

　　再次，芯片市場(chǎng)競爭激烈，前有高通打高端，后有聯(lián)發(fā)科中低通吃，三星華為實(shí)力雄厚。強手如云，松果芯片只能徐徐圖之，先在小米系中低端立穩足，再進(jìn)攻中高端，任重而道遠。