半導體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司

　　整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著(zhù)2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業(yè)超級巨頭出現，以2015年營(yíng)收計算占全球28.9%。同期全球營(yíng)收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠(chǎng)商J-Device的100%股權收購，而本土企業(yè)長(cháng)電科技完成收購新加坡廠(chǎng)商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，龍頭優(yōu)勢更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。

　　與此同時(shí)，受益國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國內轉移趨勢，國內封裝市場(chǎng)快速增長(cháng)，2015-2020年GAGR為12.7%。根據Gartner數據，2015年中國封裝市場(chǎng)營(yíng)收3017.3百萬(wàn)美元，同比增長(cháng)28%，預計至2020年可達5484.1百萬(wàn)美元，2015年至2020年GAGR12.7%，中國封裝產(chǎn)業(yè)全球份額將隨之由2015年的12%增至2020年的17%。日月光、安靠、飛思卡爾、恩智浦、英特爾等半導體廠(chǎng)商紛紛在大陸設立封裝廠(chǎng)，其中飛思卡爾、英特爾及安靠2015年營(yíng)收進(jìn)入封裝行業(yè)前10，國內封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)轉移趨勢明顯。

　　國內行業(yè)規?？焖僭鲩L(cháng)，長(cháng)電科技為國內龍頭，華天科技盈利能力最強。到2014年底，國內具有一定規模的IC封裝測試企業(yè)有85家，其中本土企業(yè)或內資控股企業(yè)27家，其余均為外資、臺資及合資企業(yè)。國內封裝企業(yè)的產(chǎn)能和銷(xiāo)售收入近年保持快速增長(cháng)，在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)已占有一定比例，約占總銷(xiāo)售額的25%。長(cháng)電科技、通富微電和華天科技躋身國內第一梯隊，2015年毛利率分布為17.27%、21.41%及20.68%。

　　四大本土封測龍頭公司分析

　　長(cháng)電科技

　　順應行業(yè)趨勢，打造封測龍頭。國內芯片封測龍頭，受益產(chǎn)業(yè)轉移及行業(yè)整合趨勢，2015年聯(lián)合國家大基金、國內芯片制造龍頭中芯國際以7.8億美元收購全球第四大封裝廠(chǎng)星科金朋，獲取SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，卡位未來(lái)五年先進(jìn)封裝，2017/2018年營(yíng)收有望實(shí)現247.6億/319.8億元，比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”。中芯國際近期入主長(cháng)電成為第一大股東，強強聯(lián)合后公司將成為“制造+封裝”國家第一梯隊成員，平臺價(jià)值及整合空間巨大。

　　公司注重MEMS產(chǎn)品封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)，是目前國內最大的MEMS地磁傳感器封裝基地;依托其在中道及SiP技術(shù)多年積累，指紋識別MEMS芯片封裝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。憑借SiP業(yè)務(wù)切入大客戶(hù)，引領(lǐng)系統級封裝。星科金朋在SiP領(lǐng)域深耕十年，已獲得國際大客戶(hù)認可，進(jìn)入收獲期。預計未來(lái)WLP和SiP將被大客戶(hù)廣泛應用于手機芯片封裝，公司作為其主要供應商之一，今年八月已實(shí)現量產(chǎn)供貨，預計該業(yè)務(wù)今年實(shí)現營(yíng)收3.5億美金;2017/2018年有望提升至10/15億美金，復合增速107%，帶動(dòng)公司該項業(yè)務(wù)營(yíng)收及利潤大幅增長(cháng)。Ewlb技術(shù)全球領(lǐng)先，FoWLP產(chǎn)品供不應求。除臺積電外，公司星科金朋新加坡工廠(chǎng)是目前全球唯一能提供FoWLP先進(jìn)封裝的公司，技術(shù)領(lǐng)先于龍頭日月光。其eWLB良率高于臺積電集成Fan-out工藝，當前產(chǎn)能4000片/周，預計明年擴張至7000片/周，產(chǎn)能目前供不應求，已經(jīng)被高通預定一空，預計該業(yè)務(wù)明年增長(cháng)至2億美金，實(shí)現營(yíng)收翻倍，未來(lái)有望持續爆發(fā)。

　　順利整合FlipChip產(chǎn)能，有望導入新客戶(hù)。2016-2018年FlipChip仍是全球主流的先進(jìn)封裝工藝，2018年全球市場(chǎng)空間百億美金。收購星科金朋后，公司的FlipChip業(yè)務(wù)分布在上海、韓國以及長(cháng)電先進(jìn)工廠(chǎng)產(chǎn)能合計超6億美金，整合完成后長(cháng)期增長(cháng)可期。以上海工廠(chǎng)搬遷為契機，公司全面整合FlipChip業(yè)務(wù)拉開(kāi)序幕，預計2017年三季度向江陰搬遷完畢，同時(shí)公司積極導入國內客戶(hù)，僅海思一家2017-2018年導入營(yíng)收有望超過(guò)2億美金。預計公司該業(yè)務(wù)在2017年下半年將恢復全面增長(cháng)態(tài)勢。

　　華天科技

　　三地全面布局，業(yè)務(wù)結構合理成長(cháng)穩健。公司是中國集成電路封測龍頭企業(yè)之一，昆山、西安、天水三廠(chǎng)全面布局，已具備為客戶(hù)提供領(lǐng)先一站式封裝的能力。公司借助并購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司，立足歐美市場(chǎng)，2016年也在硅谷新設辦事處。此外，公司深化與武漢新芯的合作，有望顯著(zhù)受益國家存儲芯片戰略發(fā)展。預計2016年營(yíng)收將達61億元，毛利率也穩定在20%左右。隨著(zhù)產(chǎn)能逐漸放量，未來(lái)成長(cháng)可期。

　　昆山廠(chǎng)，主攻高端技術(shù)，深化國際戰略布局。昆山廠(chǎng)目前主營(yíng)晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝，Bumping也開(kāi)始逐步小批量的生產(chǎn)。我們預計，隨著(zhù)現有產(chǎn)能利用率的提升與未來(lái)產(chǎn)能的逐步釋放，公司毛利率將穩定在14%左右，營(yíng)收也將在2017年達到14.1億元。一方面，晶圓級封裝的重點(diǎn)是擴大Bumping的產(chǎn)能。在昆山的廠(chǎng)房于2016年6月底完成封頂，并在7月底或者8月初完成設備引進(jìn)，預計后續將加快產(chǎn)能釋放。另一方面，昆山廠(chǎng)已經(jīng)具備8寸和12寸的產(chǎn)能，后續主要是擴大12寸的產(chǎn)能，受12英寸的帶動(dòng)，2016Q1利潤同期增長(cháng)1倍，達到7000多萬(wàn)元。

　　西安廠(chǎng)，立足中端封裝，突破手機客戶(hù)。西安廠(chǎng)以基本封裝產(chǎn)品為主，定位于指紋識別、RF、PA和MEMS。其中，MEMS產(chǎn)量已經(jīng)突破1000萬(wàn)只/月，而指紋識別的產(chǎn)能也開(kāi)始釋放。隨著(zhù)2015年新建的54000平方米的廠(chǎng)房投入使用以及與華為的合作項目的逐步開(kāi)展，2016H1西安廠(chǎng)的營(yíng)收與盈利能力都得到了顯著(zhù)的提升，預計2016年營(yíng)收達到13.48億元，而毛利率也將穩定在30%左右。指紋識別與先進(jìn)制程芯片等對中高端封裝領(lǐng)域的需求快速增長(cháng)，西安公司的封裝產(chǎn)品已開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)能擴張并逐步步入量產(chǎn)階段，技術(shù)水平大幅提升。

　　天水廠(chǎng)，定位低端封裝，營(yíng)收主要來(lái)源。目前天水廠(chǎng)定位以中低端引線(xiàn)框架封裝與LED封裝為主，客戶(hù)渠道與產(chǎn)能規模相對較為平穩。2015年天水廠(chǎng)營(yíng)收達到20.8億元，占上市公司總營(yíng)收的53.7%，為公司收入的主要來(lái)源。一方面，天水廠(chǎng)在開(kāi)拓國內市場(chǎng)的同時(shí)，也借助公司在收購FCI后于2015年導入的3家收入體量上億美元的國際客戶(hù)，深化了戰略布局。另一方面，由于天水的產(chǎn)品技術(shù)相對成熟，大部分投入將用于擴大生產(chǎn)規模。因此，預計伴隨著(zhù)天水廠(chǎng)的擴產(chǎn)計劃逐步完成并經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡后，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)將逐步步入穩定狀態(tài)，營(yíng)收能力也可實(shí)現較大提升。

　　通富微電

　　內生外延齊發(fā)力，國內外市場(chǎng)共開(kāi)拓。公司是國內前三IC封測企業(yè)，原有封測業(yè)務(wù)在高端封測領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢。2015年，公司實(shí)現營(yíng)收23.22億元，同比增長(cháng)11.06%。2016H1，母公司實(shí)現營(yíng)收12.8億元，同比增長(cháng)16.4%。并表AMD蘇州、檳城兩廠(chǎng)后，2016H1，公司實(shí)現營(yíng)收17.42億元，同比上升56.95%，歸母凈利潤為0.85億元，同比增長(cháng)1.62%。公司預計2016年前三季度歸母凈利潤1.1到1.58億元，同比變動(dòng)-10%到30%。

　　汽車(chē)電子領(lǐng)跑原有封測業(yè)務(wù)。公司較早切入汽車(chē)電子產(chǎn)品封測領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)十多年的積累，已經(jīng)具備獨特的產(chǎn)品技術(shù)工藝和大規模生產(chǎn)能力。公司的汽車(chē)電子產(chǎn)品以發(fā)動(dòng)機的點(diǎn)火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。目前已有產(chǎn)品應用于豐田、通用、寶馬以及特斯拉汽車(chē)電池的電源管理等。2015年，汽車(chē)電子產(chǎn)品的終端市場(chǎng)需求較消費類(lèi)、工業(yè)類(lèi)、家電類(lèi)產(chǎn)品需求更旺盛，穩定的需求有助于緩沖整體市場(chǎng)波動(dòng)，為公司業(yè)績(jì)提供保障。

　　收購蘇州、檳城兩廠(chǎng)，從供應AMD到OSAT的華麗轉身。公司收購AMD蘇州、檳城兩廠(chǎng)85%股權，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持。發(fā)展初期，兩廠(chǎng)仍主要作為AMD的封測供應商，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%。兩廠(chǎng)先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)和公司原有技術(shù)相輔相成，將公司先進(jìn)封裝銷(xiāo)售收入占比提升至70%以上，助力公司成為國產(chǎn)先進(jìn)封測領(lǐng)先企業(yè)。預計未來(lái)兩廠(chǎng)將轉型為OSAT，面向廣闊市場(chǎng)，為其他第三方客戶(hù)提供封測服務(wù)，發(fā)展前景可期。

　　受益國家政策扶持，緊抓后道封測機遇，戰略布局多點(diǎn)開(kāi)花。公司抓住國家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇，與大基金合作，擴大公司規模，收購AMD蘇州、檳城兩廠(chǎng)，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持，在建的蘇通、合肥工廠(chǎng)分獲1.56億元和6.6億元低成本國家專(zhuān)項建設基金支持。2016年，公司將由崇川本部擴展為崇川、蘇州、檳城、南通、合肥多點(diǎn)開(kāi)花，同時(shí)適逢臺積電等晶圓制造廠(chǎng)投資布局內地，迎來(lái)后道封測發(fā)展機遇。

　　晶方科技

　　研發(fā)水平領(lǐng)先同業(yè)，高速發(fā)展可期。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的封測廠(chǎng)商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝在內的多項WLCSP技術(shù)。技術(shù)優(yōu)勢明顯，已獲國家知識專(zhuān)利39項，另獲美國發(fā)明專(zhuān)利12項。

　　順應產(chǎn)業(yè)趨勢，12寸晶圓級封裝成未來(lái)亮點(diǎn)。手機攝像頭高像素化的趨勢下CIS芯片面積逐步擴大，8英寸封裝切割已無(wú)法形成良好的經(jīng)濟性來(lái)滿(mǎn)足低成本批量封裝的要求，因此，12英寸封裝憑借本身輕薄化少工序等優(yōu)勢將成為未來(lái)高像素CIS封裝的主流。預計500萬(wàn)以上像素的CIS的需求將遠超行業(yè)平均值，年均增長(cháng)可達到15%-20%。公司在當前12英寸線(xiàn)已成功實(shí)現量產(chǎn)，在細分市場(chǎng)上占據了先發(fā)優(yōu)勢，有望隨著(zhù)市場(chǎng)的擴大成為公司未來(lái)利潤新的增長(cháng)點(diǎn)。

　　憑借已有技術(shù)切入3DTSV領(lǐng)域，發(fā)展前景廣闊。TSV能夠使芯片在三維方向密度堆疊最大，封裝尺寸最小，并且大幅度改善芯片的速度和功耗。硅通孔(TSV)的三維封裝技術(shù)被業(yè)界認為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來(lái)半導體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。而WLCSP封裝是硅通孔的技術(shù)基礎，利用該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢可快速切入TSV領(lǐng)域。目前公司封裝產(chǎn)品微機電系統(MEMS)芯片就是采用Shellcase系列WLCSP技術(shù)來(lái)實(shí)現3DTSV封裝。憑借領(lǐng)先市場(chǎng)的TSV工藝，公司有望在未來(lái)實(shí)現行業(yè)彎道超車(chē)。

　　指紋識別實(shí)現突破，簽約大客戶(hù)助力營(yíng)收增長(cháng)。隨著(zhù)移動(dòng)支付的發(fā)展與個(gè)人移動(dòng)終端信息安全重視的加強，指紋識別成為未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。預計全球指紋識別市場(chǎng)空間將在2017年達到260億美元，對應封裝與模組市場(chǎng)也將達到39億美元左右，并在未來(lái)保持較高的增速。當前，晶方科技憑借生物身份識別產(chǎn)品的晶圓級芯片封裝已經(jīng)切入國際一線(xiàn)客戶(hù)的供應鏈，承接A客戶(hù)1/3的指紋識別芯片訂單，預計未來(lái)指紋識別業(yè)務(wù)高速增長(cháng)可期。