FinFET技術(shù)發(fā)明人胡正明：網(wǎng)速有千百倍成長(cháng)空間

　　半導體領(lǐng)域FinFET技術(shù)發(fā)明人胡正明說(shuō)，由于半導體技術(shù)的突破，網(wǎng)際網(wǎng)路的速度和普及度還有千百倍的成長(cháng)空間。

　　在中國大陸烏鎮舉行的第3屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )，今年首次舉辦“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動(dòng)”，由海內外網(wǎng)路專(zhuān)家組成的專(zhuān)家征集并評選出15項最尖端的技術(shù)成果和最具創(chuàng )新性的商業(yè)模式。胡正明及其率領(lǐng)的研究團隊，在半導體微型化的突破成就是其中之一。

　　胡正明率領(lǐng)的美國加州大學(xué)柏克萊分校團隊，將平面二維晶體管創(chuàng )新制作成垂直三維的“鰭式電晶體”，讓半導體微型化空間大幅成長(cháng)，并由英特爾率先采用。如今，華為、三星、小米、蘋(píng)果都在使用這個(gè)技術(shù)的產(chǎn)品。

　　他說(shuō)，半導體技術(shù)是網(wǎng)路一個(gè)重要的支柱和驅動(dòng)力，透過(guò)這樣的新技術(shù)，能改善網(wǎng)路的速度和成本，網(wǎng)路的速度和普及度還有千百倍的成長(cháng)空間。

　　胡正明曾任臺積電首任技術(shù)長(cháng)，他同時(shí)也是美國國家工程院院士、大陸的中國科學(xué)院外籍院士。

　　胡正明告訴中央社記者，臺灣在半導體產(chǎn)業(yè)上的優(yōu)勢是發(fā)展歷史較早，具備人才和經(jīng)驗。

　　對于近年兩岸在半導體產(chǎn)業(yè)上的競合，他說(shuō)，生意上又要合作又要競爭，的確很難，但希望是良性競爭。至于大陸要花多少年就會(huì )在半導體領(lǐng)域趕上，他認為很難評估。

　　今天所發(fā)布的領(lǐng)先科技成果，還包括IBM Watson類(lèi)腦計算機、特斯拉第2代自動(dòng)輔助駕駛硬體、微軟HoloLens擴增實(shí)境眼鏡、華為麒麟960手機晶片、高通5G通訊技術(shù)創(chuàng )新、三星復合生物訊號處理器等，幾乎都與半導體應用有關(guān)。