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三星公布第三代10納米細節:制程設計套件明年Q2問(wèn)世

作者: 時(shí)間:2016-11-04 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

  電子(Samsung Electronics Co.)跟臺積電 (2330)的先進(jìn)制程競賽得如火如荼,在10月中搶下業(yè)界頭香、10 奈米制程技術(shù)率先量產(chǎn),今(3)日更公布了第三代10奈米制程技術(shù)的最新細節。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201611/339668.htm

  根據最新發(fā)布的新聞稿( 見(jiàn)此),3日在矽谷總部舉辦的「三星晶圓代工論壇」(Samsung Foundry Forum)上對客戶(hù)、伙伴展示了第四代14奈米制程技術(shù)(14LPU)以及第三代10奈米制程科技(10LPU),進(jìn)一步說(shuō)明兩種技術(shù)的細節。

  三星指出,14LPU在同樣的電量、設計規格下運算效能高于第三代的14奈米制程(14LPC),最適合應用于高效能、運算密集的裝置。

  另一方面,10LPU使用的面積則比前兩代(10 LPE、10LPP)都少,由于微影技術(shù)目前的限制,10LPU將是當前業(yè)界中,最具成本效益的尖端制程。

  除此之外,三星也在會(huì )場(chǎng)上公布7奈米極紫外光(EUV)制程的最新研發(fā)進(jìn)度,并展示了7奈米EUV 矽晶圓。

  三星指稱(chēng),14LPU、10LPU制程的制程設計套件(process design kits,簡(jiǎn)稱(chēng)PDK)都會(huì )在明(2017)年第2季問(wèn)世。

  ZDNet、路透社報導,三星10月17日發(fā)布聲明,宣布10奈米制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn),為業(yè)界首見(jiàn),預計明年年初的產(chǎn)品,就能搭載10奈米制程晶片。雖然三星未說(shuō)明是什么產(chǎn)品,一般認為應該暗示明年初發(fā)布的S8旗艦機,將用10奈米晶片。三星表示,和14奈米制程相比,10奈米效能提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的晶片數目也增加30%。

  三星稱(chēng),新制程采用三重曝光(Triple-patterning)技術(shù),在裁切之前,電路三度在晶圓上顯影,提高精準度,是縮小晶片面積不可或需的技術(shù)。當前三星的10奈米制程為一代技術(shù),明年將進(jìn)入第二代的10奈米制程。

  不過(guò),據傳臺積電7奈米制程有望提前在明年底量產(chǎn),遠遠超前對手。有消息傳出,臺積電更先進(jìn)的7nm制程晶片量產(chǎn)時(shí)間有望提前,而若該消息為真,代表或許iPhone 8 A11晶片就可用得到,且臺積電7nm制程也將遠遠把英特爾(Intel)等競爭對手拋在腦后、讓對手連車(chē)尾燈將看不到。

  日本蘋(píng)果情報網(wǎng)站iPhone Mania 10月9日轉述威鋒網(wǎng)的報導指出,據來(lái)自蘋(píng)果供應鏈的情報顯示,有研究機構暗中進(jìn)行調查發(fā)現,臺積電7nm制程晶片量產(chǎn)時(shí)間有望自原先規劃的2018年Q1提前至2017年Q4。若該消息成真,代表蘋(píng)果明年就可以利用臺積電7nm制程生產(chǎn) iPhone 8所需的A11晶片。另外,來(lái)自供應鏈的情報并指出,蘋(píng)果7nm晶片訂單將由臺積電獨吃。精實(shí)新聞

  6、晶門(mén)科技宣布收購Microchip先進(jìn)移動(dòng)觸控技術(shù)資產(chǎn);

  集微網(wǎng)消息,華大半導體,2016年11月2日報道:華大半導體旗下上市企業(yè)晶門(mén)科技有限公司Solomon Systech (International) Limited (簡(jiǎn)稱(chēng)晶門(mén)科技;股票代碼:02878.hk)于2016年11月1日發(fā)布公布,宣布收購Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)的先進(jìn)移動(dòng)觸控技術(shù)資產(chǎn)。此次收購完成后,晶門(mén)科技更將擁有一系列豐富的觸控芯片及系統解決方案,尤其是高性能的OLED觸控技術(shù)和一流的客戶(hù)。

  收購Microchip移動(dòng)觸控產(chǎn)品和技術(shù)是華大半導體新型顯示戰略布局的重要舉措,華大半導體副總經(jīng)理兼晶門(mén)科技董事會(huì )主席李榮信先生表示:「集團十分欣喜能獲得此等具價(jià)值的技術(shù)資產(chǎn),亦能進(jìn)一步加強集團整體的競爭力,推動(dòng)移動(dòng)觸控業(yè)務(wù)領(lǐng)域的增長(cháng),為股東創(chuàng )造價(jià)值?!?/p>

  晶門(mén)科技是全球主要的顯示與觸控芯片供應商,以自有品牌為全球客戶(hù)提供各類(lèi)顯示應用的集成電路芯片及系統解決方案。 Microchip觸控業(yè)務(wù)的加入,強強聯(lián)合,將使得晶門(mén)科技成為在新型顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域能夠與國際廠(chǎng)商較量的一艘新“航母”。收購完成后,晶門(mén)科技將獲得Microchip的maXTouch®半導體產(chǎn)品及其衍生產(chǎn)品,相關(guān)設計數據庫,以及超過(guò)500項專(zhuān)利。maXTouch®在觸控市場(chǎng)早已享負盛名,廣泛應用于手機及平板計算機領(lǐng)域,并在柔性OLED觸控領(lǐng)域占據領(lǐng)先地位。同時(shí),晶門(mén)科技可繼續銷(xiāo)售maXTouch®半導體產(chǎn)品及其衍生產(chǎn)品,有助于贏(yíng)得更大的市場(chǎng)空間,推動(dòng)業(yè)務(wù)的增長(cháng)。

  晶門(mén)科技行政總裁葉垂奇博士表示:「對晶門(mén)科技而言,此項交易絕對是理想合適的策略,充分配合我們的發(fā)展策略,因為移動(dòng)觸控正是我們的重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。先進(jìn)的移動(dòng)觸控技術(shù),尤其集成觸控與顯示驅動(dòng)(TDDI)以及柔性OLED屏顯示,預計有強勁增長(cháng)潛力。加入了此等嶄新及高性能的顯示技術(shù)和久經(jīng)市場(chǎng)驗證的移動(dòng)顯示產(chǎn)品,將大大提升我們的地位,擴大我們的產(chǎn)品組合,凸顯優(yōu)勢;有助爭取更多客戶(hù),推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(cháng)。同時(shí)更顯著(zhù)強化我們的技術(shù)能力,加速未來(lái)的創(chuàng )新步伐?!?/p>

  華大半導體在落地實(shí)現國家“中國制造2025、工業(yè)4.0、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要、信息安全產(chǎn)業(yè)、新型顯示產(chǎn)業(yè)”等國家戰略方面肩負重任。華大半導體將協(xié)助晶門(mén)科技通過(guò)資源優(yōu)化,打通上下游產(chǎn)業(yè)對接,建立新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境,以產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動(dòng)中國集成電路優(yōu)化升級。



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