Intel第七代Core架構全解析：擠牙膏還是強力改進(jìn)？

　　現在，挑戰即將來(lái)臨，AMD準備祭出的Zen架構貌似具有巨幅的性能提升，加上AMD原本具有的圖形性能優(yōu)勢，Intel不可避免感受到新一輪大戰來(lái)臨的氣息。同時(shí)，無(wú)論是蘋(píng)果還是聯(lián)想、HP、戴爾這些PC廠(chǎng)商，它們的產(chǎn)品線(xiàn)都到了更新?lián)Q代的關(guān)口。Intel第七代Core架構“KabyLake”也因此備受矚目，它也是我們接下來(lái)要分析的對象。

　Kaby Lake的14納米+工藝

　　我們知道，Intel的Tick-Tock工藝、架構兩步走策略已經(jīng)實(shí)施很多年了，過(guò)去按照第一年更新架構，次年就同架構升級制造工藝，接下來(lái)一年再更新架構，如此交替穩步進(jìn)行。這種方式很穩妥，保證了工藝良率，產(chǎn)品性能也能夠持續地提升。

　　▲14納米+的Kaby Lake晶圓

　　▲Kaby Lake的芯片核心布局圖，集成了CPU、圖形核心、內存控制器以及I/O功能。

　　14納米+工藝：更好的晶體管性能

　　但是到了14納米階段，Tick-Tock模式就出現問(wèn)題了，本來(lái)在今年，Intel就應該切換到10納米階段，這個(gè)過(guò)程顯然不太順利。Intel仍然需要依靠成熟的14納米工藝來(lái)解決問(wèn)題，為此，Intel將產(chǎn)品線(xiàn)更新?lián)Q代分為工藝、架構、優(yōu)化三步走的方案，更新周期從過(guò)去的24個(gè)月延長(cháng)到36個(gè)月，這就意味著(zhù)性能提升的腳步不可避免變得更慢，Intel也必須在優(yōu)化工作上下更多的工夫。

　　CPU架構部分，Kaby Lake繼承了Sky Lake核心、也就是第六代Core架構，所以光從IC設計角度來(lái)看，Kabylake的CPU性能實(shí)際上是止步不前的。唯一不同之處在于，Intel對14納米工藝進(jìn)行改良升級、號稱(chēng)14納米+，新工藝擁有更好的晶體管性能。Kaby Lake的晶體管性能比前代產(chǎn)品提升了將近12%，這給它帶來(lái)了更出色的能效表現。

　　▲Kaby Lake與前幾代Core架構的能耗對比。

　　再來(lái)看看Intel給出的對比表，如果以2010年的第一代Core架構為參照物，當時(shí)能耗最低的移動(dòng)處理器功耗為18瓦，到了第四代架構時(shí)，功耗降低到11.5瓦，能效提升高3.5倍;而到第六代Core，能耗進(jìn)一步降低到4.5瓦，能效提高了整整八倍!那到了現在的kaby lake，雖然最低能耗保持在4.5瓦，但性能提升顯著(zhù)，能效比的提升幅度達到了10倍!也就是相對于現在的第六代Core，Kaby lake的能源效率提升了20%。