三星ARTIK 模塊系列采用SILICON LABS最佳等級的多協(xié)議無(wú)線(xiàn)GECKO技術(shù)

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前宣布與三星電子合作，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供用于邊緣節點(diǎn)電池供電設備的無(wú)線(xiàn)模塊。新的SAMSUNG ARTIK™ 0模塊系列基于 Silicon Labs 的低功耗、多協(xié)議無(wú)線(xiàn) Gecko 片上系統(SoC)，帶有ARM® Cortex®-M4處理器。 SAMSUNG ARTIK™020模塊包括Silicon Labs的Bluetooth®低功耗軟件協(xié)議棧，SAMSUNG ARTIK™030模塊使用Silicon Labs的ZigBee®和Thread®網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )協(xié)議棧。這些小尺寸模塊(13 mm x 15 mm)是空間受限應用的理想選擇，集成了包括天線(xiàn)在內的所有必要組件，以簡(jiǎn)化RF設計過(guò)程。

　　SAMSUNG ARTIK平臺是一個(gè)完全集成化芯片到云的解決方案，可幫助物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員加速其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程，縮短上市時(shí)間，并降低其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的整體擁有成本。此外，從設備到中心再到云及數據管理，SAMSUNG ARTIK平臺提供世界級的安全性。

　　三星戰略與創(chuàng )新中心生態(tài)系統副總裁Curtis Sasaki表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)的領(lǐng)導者，Silicon Labs是我們新的SAMSUNG ARTIK 0系列模塊的重要合作伙伴。Silicon Labs的先進(jìn)無(wú)線(xiàn)SoC技術(shù)支持藍牙、ZigBee和Thread連接，為物聯(lián)網(wǎng)周邊節點(diǎn)市場(chǎng)提供了理想的解決方案，并可與其他三星針對數據集中而優(yōu)化的模塊和三星ARTIK Cloud連接。”

　　SAMSUNG ARTIK平臺為全新的企業(yè)、工業(yè)和消費應用的開(kāi)發(fā)提供了必要的硬件、軟件、工具和SAMSUNG ARTIK Cloud的構建組件。開(kāi)發(fā)人員可以專(zhuān)注于設計新的應用程序和服務(wù)，而不是從頭開(kāi)始構建整個(gè)系統，因而加快了上市時(shí)間。

　　Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Dennis Natale表示：“Silicon Labs很高興與三星合作開(kāi)發(fā)最新、最優(yōu)質(zhì)的無(wú)線(xiàn)模塊，使開(kāi)發(fā)人員能夠加速提供安全的、可互操作的和智能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)。作為三星ARTIK模塊的第一家獲得認證的合作伙伴，三星 ARTIK 平臺生態(tài)系統的快速增長(cháng)給我們留下了深刻的印象，我們也對未來(lái)的機會(huì )感到激動(dòng)，我們期待協(xié)助三星達成愿景，去提供強大的橫向物聯(lián)網(wǎng)平臺，包括滿(mǎn)足多元化客戶(hù)所需的所有硬件、軟件、安全和基于云的技術(shù)。”

　　有關(guān)SAMSUNG ARTIK平臺和開(kāi)發(fā)工具的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)https://developer.artik.io/。有關(guān)Silicon Labs的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.silabs.com/wirelessgecko。