深度解讀：未來(lái)會(huì )有足夠的硅晶圓嗎？

　　300mm晶圓市場(chǎng)會(huì )從Logic和Memory產(chǎn)品的增長(cháng)中收益，200mm晶圓依舊保持很強勁的活力。但在未來(lái)，300mm晶圓面臨更多的挑戰。因為200mm硅晶圓客戶(hù)遠比300mm晶圓多，所以200mm晶圓的產(chǎn)能過(guò)剩的情況不再出現。

　　實(shí)際上，由于汽車(chē)電子、消費電子和IoT市場(chǎng)的個(gè)多樣化芯片需求激增的推動(dòng)，甚至造成了200mm晶圓的短缺。

　　就我們所知，在汽車(chē)電子和IoT芯片市場(chǎng)，芯片需要不同的制程和工藝。而這些市場(chǎng)的應用需求也覆蓋了從28nm到130nm，甚至達到180nm。未來(lái)在 55nm/40nm的需求會(huì )持續增長(cháng)。

　　去預測未來(lái)300mm和200mm需求量的一個(gè)方法就是去看設備市場(chǎng)的走勢。如果需求增長(cháng)，芯片制造商會(huì )去購買(mǎi)更多的設備。這樣也同樣給200mm的相關(guān)設備帶來(lái)缺貨現象。

　　Lam Research.的相關(guān)人士表示，這并不是說(shuō)300mm晶圓的需求下降，只是從他們的角度看，現在能提供的300mm晶圓相關(guān)設備比200mm設備多。

　　隨著(zhù)IoT的落地和more than Moore延伸到Fab，200mm晶圓的相關(guān)設備在未來(lái)會(huì )持續增加。而隨著(zhù)200mm晶圓的走熱，Fab也要購買(mǎi)足夠的設備以保證其產(chǎn)能。

　　Applied Materials的相關(guān)人士也透露，市場(chǎng)會(huì )停留在200mm晶圓一段時(shí)間，morethan Moore技術(shù)的基礎也會(huì )存在于龐大和增長(cháng)的市場(chǎng)。

　　更多的并購會(huì )發(fā)生?

　　盡管現在情況看起來(lái)好了很多，但硅晶圓產(chǎn)業(yè)在可見(jiàn)的未來(lái)還會(huì )面臨很多困難。因此行業(yè)可能會(huì )發(fā)生更多的并購以保持其競爭力。SunEdison Semiconductor在今年年初宣布將會(huì )采取一些可替代的選擇來(lái)改變其虧損狀況就是其中的一個(gè)代表。

　　SunEdison Semiconductor尋求交易，我們也不會(huì )感到驚訝，讓我們驚訝的是，買(mǎi)家竟然是環(huán)球晶圓，行業(yè)內的一個(gè)無(wú)名之士。

　　盡管如此，行業(yè)分析師也是看好這單交易。這在未來(lái)會(huì )締造一個(gè)12億美元營(yíng)收的公司。豐富的產(chǎn)品線(xiàn)會(huì )滿(mǎn)足半導體市場(chǎng)的廣泛需求。

　　如果這單交易完成了，也會(huì )有一個(gè)明顯的影響，那就是美國本土不再有硅晶圓供應商了。

　　但這個(gè)真的重要嗎?因為就目前看來(lái)，沒(méi)人關(guān)心美國的硅晶圓制造能力。實(shí)際上，全球只由不到10%的晶圓是在美國生產(chǎn)的。這些業(yè)務(wù)大部分都是在亞洲完成。

　　另外，這單交易還會(huì )有其他的象征性意義，畢竟成立于1959年的SunEdisonSemiconductor是硅晶圓這個(gè)領(lǐng)域的先鋒，他曾經(jīng)是孟山都公司的一個(gè)部門(mén)，那時(shí)候還叫做MEMC。在1989年，一個(gè)德國公司收購了MEMC，并發(fā)起了一連串的并購，最后MEMC再度作為一個(gè)美國公司亮相，并在2009年收購了太陽(yáng)能供應商SunEdison，并在2013年改名SunEdison。

　　兩年前，SunEdison分拆其硅晶圓業(yè)務(wù)，聚焦在太陽(yáng)能。并將其硅晶圓業(yè)務(wù)的公司改為SunEdisonSemiconductor。而SunEdison最后卻破產(chǎn)了。

　　而環(huán)球晶圓曾經(jīng)是Sino-AmericanSilicon的一個(gè)部門(mén)。在2011年，Sino-AmericanSilicon分拆其硅晶圓業(yè)務(wù)，成立了現在環(huán)球晶圓。

　　與此同時(shí)，Sino-AmericanSilicon收購了一個(gè)從Toshiba手上買(mǎi)下了硅晶圓供應商 CovalentMaterials，在2016年，Sino-AmericanSilicon將其并入環(huán)球晶圓。

　　技術(shù)類(lèi)型

　　硅晶圓行業(yè)的動(dòng)蕩表明，硅晶圓供應商必須緊跟Fab廠(chǎng)在技術(shù)方面的進(jìn)步，滿(mǎn)足需求。從現狀看來(lái)，有幾種不同類(lèi)型的硅晶圓，其中更包括了anneal,epitaxial, polished 和 SOI.