深度解讀：未來(lái)會(huì )有足夠的硅晶圓嗎？

　　接著(zhù)，就是拉晶的步驟。首先，將前面所獲得的高純度多晶硅融化，形成液態(tài)的硅。之后，以單晶的硅種(seed)和液體表面接觸，一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起。至于為何需要單晶的硅種，是因為硅原子排列就和人排隊一樣，會(huì )需要排頭讓后來(lái)的人該如何正確的排列，硅種便是重要的排頭，讓后來(lái)的原子知道該如何排隊。最后，待離開(kāi)液面的硅原子凝固后，排列整齊的單晶硅柱便完成了。

　　從目前的市場(chǎng)看，硅晶圓包括了300mm/200mm和其他更小的尺寸。

　　硅晶圓制造挑戰重重，但制造商卻獲益不多。在過(guò)去的二十年，硅晶圓供應商從20多家，兼并成現在的5家大玩家。而這些并購掃除了產(chǎn)業(yè)的幾大問(wèn)題，首先是硅晶圓廠(chǎng)需要一個(gè)龐大的規模去和其他競爭者競爭，這樣的話(huà)小型制造商就跟不上第一陣型的步伐。

　　但最大的問(wèn)題是硅晶圓產(chǎn)業(yè)正在面臨產(chǎn)能過(guò)剩的現狀。這樣就會(huì )給價(jià)格和利潤帶來(lái)重大影響。在過(guò)去的幾年，只有一部分的供應商能夠獲得利潤。而實(shí)際上硅晶圓的平均價(jià)格已經(jīng)從2009年的每平方英寸1.04美元的售價(jià)降到2015年的0.76美元。

　　現在，300mm晶圓占了市場(chǎng)60%的出貨量，而200mm晶圓的份額只有31%。剩下的份額則被150mm晶圓和其他晶圓瓜分。

　　200mm晶圓的裝機容量

　　總得來(lái)說(shuō)，300mm晶圓每年的市場(chǎng)容量從2009年的4300萬(wàn)片晶圓成長(cháng)到2015年的7600萬(wàn)片。

　　在2015年，半導體市場(chǎng)上生產(chǎn)了7600萬(wàn)片300mm硅晶圓，但市場(chǎng)只消耗了5700萬(wàn)片。所以從目前的市場(chǎng)看來(lái)，如果硅晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能全開(kāi)，所生產(chǎn)的硅晶圓能夠滿(mǎn)足所有Fab的生產(chǎn)需求。但根據監視可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入運營(yíng)。

　　因此不需要去擴充生產(chǎn)，相反，有些供應商需要關(guān)掉一些產(chǎn)品線(xiàn)去降低運營(yíng)成本。

　　300mm晶圓的預估需求

　　幸運的是，硅晶圓產(chǎn)業(yè)在2015年第四季度觸底之后，開(kāi)始反彈了。Iyer表示，2015年對于硅晶圓產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是很艱難的一年。

　　從2016年第一季度開(kāi)始，硅晶圓產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復蘇，尤其是在TSMC的強勢影響之下。

　　去年的硅晶圓價(jià)格真的到達了歷史新低，但相反的是產(chǎn)能達到了歷史新高。雖然今年第一季度開(kāi)始，硅晶圓的市場(chǎng)開(kāi)始好轉，但是價(jià)格還是沒(méi)有回調。

　　但對硅晶圓生產(chǎn)者來(lái)說(shuō)，目前面臨的最大挑戰是硅晶圓需求日增，但價(jià)格上調困難。硅晶圓供應商需要去說(shuō)服客戶(hù)接受價(jià)格調整。這是一個(gè)信號，在芯片制造商收益不錯的時(shí)代，如果能夠調整其價(jià)格，對硅晶圓制造商來(lái)說(shuō)，是一個(gè)鼓舞。

　　市場(chǎng)預測，2016年的硅晶圓市場(chǎng)會(huì )達到70億美元，較之2015下降了1%。而2016年的硅晶圓出貨尺寸會(huì )高達108億平方英寸。較之去年反而有小許上升。

　　但從整個(gè)行業(yè)看來(lái)，還是有一些積極的信號的。因為市場(chǎng)需求還會(huì )持續上升。