傳高通10nm驍龍830將轉單臺積

　　高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號為MSM8998)由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶(hù)，挹注營(yíng)運動(dòng)能。

　　過(guò)去高通的最高階旗艦手機芯片主要都由臺積電代工生產(chǎn)，但前年由臺積電制造的驍龍810出現過(guò)熱問(wèn)題，一度遭點(diǎn)名恐對今年各家手機品牌廠(chǎng)旗艦機銷(xiāo)售帶來(lái)影響。

　　加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉單至三星以14nm制程生產(chǎn)，因而再度拿下三星今年旗艦機種Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則持續由三星以10nm制程生產(chǎn)。

　　由于高通的驍龍8系列手機芯片一向是三星、宏達電、華碩 、小米、索尼(SONY)、LG等手機品牌廠(chǎng)最高階旗艦機種的首選，就進(jìn)度來(lái)看，驍龍830應該于第4季陸續向客戶(hù)端送樣 ，以便趕上明年第一波新機上市。

　　高通CEO莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法說(shuō)會(huì )上，回應外資詢(xún)問(wèn)10nm產(chǎn)品何時(shí)設計定案(Type out)和對客戶(hù)送樣時(shí)表示，高通10nm產(chǎn)品已經(jīng)準備設計定案，并向客戶(hù)端送樣。

　　只不過(guò)，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機客戶(hù)端家數仍少，因此市場(chǎng)傳出驍龍830的進(jìn)度可能延誤。

　　由于送樣芯片數量仍少，外界曝光的高通的驍龍830芯片資訊也不多，目前僅知搭配了4GB內存存儲器和高達64GB的UFS快閃存儲器。

　　驍龍830是由三星以10nm制程生產(chǎn)，在進(jìn)度不順的情況下，市場(chǎng)傳出，高通可能會(huì )將后續訂單轉至臺積電生產(chǎn)，比外界預期7nm才會(huì )轉回臺積電的進(jìn)度再早一點(diǎn)。

　　若高通高階旗艦芯片訂單轉回由臺積電生產(chǎn)，將使得臺積電明年新增一家重量級10nm客戶(hù)，有利于明年的營(yíng)運動(dòng)能。