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驍龍830
驍龍830 文章 進(jìn)入驍龍830技術(shù)社區
三星獨家拿下驍龍830訂單 但高通有一個(gè)條件
- 前些天，著(zhù)名的爆料人@i冰宇宙為我們總結了下一代三星S8的幾大看點(diǎn)，后置雙攝像頭、4K屏幕以及雙版本都是曲面屏、新的處理器等等。不過(guò)最讓人期待的是S8的新處理器，畢竟手機處理器是衡量手機性能的基本。 三星發(fā)表的聲明(圖片源于網(wǎng)絡(luò )) 近日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內首家大規模采用10納米工藝的廠(chǎng)商。前段時(shí)間，韓國《電子時(shí)報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830(或835)將采用三星10nm工藝獨家制造，作
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傳高通10nm驍龍830將轉單臺積
- 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號為MSM8998)由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶(hù)，挹注營(yíng)運動(dòng)能。 過(guò)去高通的最高階旗艦手機芯片主要都由臺積電代工生產(chǎn)，但前年由臺積電制造的驍龍810出現過(guò)熱問(wèn)題，一度遭點(diǎn)名恐對今年各家手機品牌廠(chǎng)旗艦機銷(xiāo)售帶來(lái)影響。 加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉單至三星以14nm制程生產(chǎn)，因而
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高通驍龍830采用10nm工藝 三星來(lái)代工？
- 目前10nm工藝是目前芯片廠(chǎng)商們爭相蓄力的技術(shù)，根據最新的消息，高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問(wèn)時(shí)透露，高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案，同時(shí)開(kāi)始送樣給客戶(hù)。 那么高通的10nm芯片誰(shuí)來(lái)代工呢?Steve Mollenkopf透露，高通2017年的10nm訂單都會(huì )交給三星，不過(guò)也會(huì )繼續堅持多個(gè)來(lái)源的策略。也就是說(shuō)，明年三星或將全權負責高通10nm芯片的訂單。 雖然Steve Mollenkopf沒(méi)有透露明年的這款處理器是誰(shuí)，但很早之前就有消息曝光，高通驍龍830處
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三星10nm制程高通驍龍830處理器或今年發(fā)布
- 據可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nmFinFET制程生產(chǎn)的驍龍(Snapdragon)830處理器將在今年內(2016年內)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機產(chǎn)品(首發(fā)機)將在明年(2017年)Q1現身。 據報導，除驍龍830之外，目前也已知有比現行驍龍820擁有更高性能的驍龍823處理器的存在，而該款驍龍823產(chǎn)品似乎將持續采用14nmFinFET制程。 報導指出，從搭載驍龍830的智能手機可能會(huì )在明年Q1現身這點(diǎn)來(lái)看，驍龍830可能將撘載在叁星GalaxyS7、LG
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驍龍830將于2017年發(fā)布 可支持8GB運行內存
- 智能手機配置的運行內存容量每年都在增長(cháng)，目前部分旗艦機型配置4GB運行內存，不久后智能手機將可能配置8GB運行內存?！ 「咄ㄗ罱剂蓑旪?20芯片，它將被應用在計劃于明年發(fā)布的多款旗艦智能手機上。驍龍820支持6GB運行內存?！ eeky Gadgets表示，有消息稱(chēng)計劃于2017年發(fā)布的高通驍龍830芯片將支持8GB運行內存?！ ◎旪?30芯片代號為MSM8998，有傳言稱(chēng)它將采用10納米工藝制造。驍龍820芯片采用14納米工藝制造，將于明年發(fā)布。Geeky Gadgets預計驍龍820芯片將被
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驍龍830介紹
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