中芯國際在上海建12寸晶圓廠(chǎng) 新工廠(chǎng)將帶給SMIC什么好處？

　　新工廠(chǎng)會(huì )給SMIC帶來(lái)什么好處

　　我們知道，在摩爾定律的指導下，半導體工藝已經(jīng)來(lái)到了10幾納米的級別。TSMC 在最近一次的法說(shuō)會(huì )中，提到他們家16nm 制程市占在2015 年達到50%，而在2016 年更有可能超過(guò)7 成，但事實(shí)上有這么樂(lè )觀(guān)嗎?

　　以2016 年的市場(chǎng)狀況計算，采用先進(jìn)制程的產(chǎn)品以處理器為大宗(尤其是行動(dòng)處理器，總和約占整體16nm 產(chǎn)能七成左右)，其次是即將在第二季大量上市的新制程GPU(約有兩成多)，因此只要從幾個(gè)指標廠(chǎng)商觀(guān)察，就可以得出大概的市場(chǎng)分部狀況。

　　首先我們從整個(gè)1x nm 世代來(lái)分析。

　　14 nm 陣營(yíng)方面，Samsung Semiconductor 與GlobalFoundry 由于基于同一技術(shù)，所以視為同一平臺，而目前已投產(chǎn)客戶(hù)包括了Apple、Qualcomm、Samsung Electronics 以及AMD 等，雖然家數不多，但以目前14nm 有限的產(chǎn)能而言，其實(shí)已經(jīng)相當緊繃。AMD 算是2016 年才加入14nm 陣營(yíng)產(chǎn)品的廠(chǎng)商，主要投產(chǎn)品為GPU 和CPU / APU，GPU 將在第二季量產(chǎn)，而CPU 或APU 可能要等到第三季以后。

　　另外從TSMC 方面觀(guān)察，目前16nm 大客戶(hù)包括Apple、MediaTek、Spreadtrum、Hisilicon 與NVIDIA，而目前量產(chǎn)的16nm 客戶(hù)僅有Apple 和Hisilicon，Spreadtrum 和MediaTek 仍要到下半年才有可能投產(chǎn)，NVIDIA 主要投產(chǎn)的產(chǎn)品線(xiàn)為GPU，第二季就會(huì )正式量產(chǎn)，雖然芯片數可能不如其他行動(dòng)芯片客戶(hù)，但因為GPU 芯片面積大，單片晶圓平均只能切出約行動(dòng)芯片五分之一的量，以晶圓消耗量而言，預料也不會(huì )明顯比個(gè)別行動(dòng)芯片客戶(hù)少。NVIDIA 在2016 年也有一到兩款SoC 產(chǎn)品，但主要針對汽車(chē)電子，而非行動(dòng)應用，總量預計有限。

　　要評估16nm 和14nm 產(chǎn)能還需要從個(gè)別市場(chǎng)動(dòng)態(tài)觀(guān)察。

　　行動(dòng)芯片市場(chǎng)方面，Qualcomm 在2016 年的產(chǎn)品布局非常堅實(shí)，雖然最低階產(chǎn)品稍弱，但中高階占據了絕對優(yōu)勢，且是，或將以14nm 制程生產(chǎn)，加上新的modem 芯片也將會(huì )以該制程生產(chǎn)，2016 年14nm 制程產(chǎn)品可能會(huì )占Qualcomm整體芯片出貨有機會(huì )達兩成。換句話(huà)說(shuō)，Qualcomm 一年包含MSM 與MDM 芯片總出貨量超過(guò)九億顆，2016 年將可能有將近1.8 ~ 2 億顆是基于14nm 制程，這邊有個(gè)變數，那就是傳說(shuō)Intel 拿下Apple一部份的基頻芯片訂單，但以Intel 年底可供應的基頻產(chǎn)品來(lái)看，只能是28nm 產(chǎn)品，進(jìn)到Apple 高階產(chǎn)品的機會(huì )恐怕也不大，若是進(jìn)到7C /SE 之類(lèi)的中階產(chǎn)品，那么以過(guò)去5C 的出貨預估，最多上千萬(wàn)顆左右，對高通影響其實(shí)有限。而Intel 下一代基頻也會(huì )回到自家工廠(chǎng)用14nm 制造，不過(guò)這已經(jīng)是2017 年才會(huì )發(fā)生的事了。

　　另一方面，Samsung Electronics 自有芯片也持續拓展產(chǎn)品線(xiàn)， 2016 年包含中階與高階產(chǎn)品都進(jìn)入14nm 世代，而相關(guān)智能手機產(chǎn)品的熱銷(xiāo)，可預估其對Qualcomm 14nm 芯片出貨帶來(lái)相當大的幫助，而其整體自有芯片的需求亦應會(huì )高于2015 年，且14nm 產(chǎn)品占比將高于八成。

　　至于MediaTek 雖在中階產(chǎn)品仍有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，但可惜其低階持續被Spreadtrum 侵蝕，再加上QualcommSnapdragon 中階產(chǎn)品來(lái)勢洶洶，目前“高階”礙于架構設定與通訊技術(shù)限制，市場(chǎng)并不認可其已具備真正高階定位，今年其預備投產(chǎn)的16nm 產(chǎn)品線(xiàn)主要是中階定位，也將受到Qualcomm 和Samsung 的14nm 中階產(chǎn)品挑戰，改用16nm 制程生產(chǎn)的產(chǎn)品價(jià)格也會(huì )略高，初期在客戶(hù)說(shuō)服能力上也不會(huì )太強，因此預估其2016 年16nm 芯片占其整體出貨比例可能在一成左右。以2015 年MediaTek約4 億顆行動(dòng)芯片的出貨量，加上其中階產(chǎn)品(MT6732/6752/MT6753 ) 占比評估，2016 年基于16nm 的中階產(chǎn)品最高可能有機會(huì )達到4，000 ~ 5，000 萬(wàn)顆。

　　在Hisilicon 方面，其高階產(chǎn)品，包括Kirin 950 與即將量產(chǎn)的Kirin 955 ，加上預計年底量產(chǎn)的Kirin 960 以及下半年量產(chǎn)的16nm 版本Kirin 6xx 系列，由于Huawei 曾喊出自有方案產(chǎn)品會(huì )占整體出貨一半以上，估計其16nm 芯片總量應該會(huì )與MediaTek 的16nm 產(chǎn)品相當或略多。至于Spreadtrum，雖然其16nm 產(chǎn)品宣布的相當早，但以其軟體開(kāi)發(fā)實(shí)力而言，要到整個(gè)方案堪用，恐怕要到2016 年底才有可能，以其首顆4G 芯片SC9830A 的出貨模式觀(guān)察，其16nm 產(chǎn)品出貨量今年最多應不會(huì )超過(guò)1，000 萬(wàn)顆。

　　Apple 的A9 仍有將近6成在SamsungSemiconductor 投產(chǎn)，以Apple 的iPhone 在2016 年出貨量預估約有2.3 ~2.4 億支，各研究單位估算約有三成為今年的新iPhone ，芯片有可能會(huì )完全交由TSMC 代工，但今年仍有全部iPhone 總量的三成芯片會(huì )由Samsung 生產(chǎn)。若加上iPad 的A9X ，2016 全年大約有2，000 萬(wàn)顆的使用量，這邊則是完全由TSMC 制造。

　　也因此，以行動(dòng)芯片的預估產(chǎn)量而言， 16nm 約為3 億顆， 14nm 約為3.2 ~ 3.4 億顆，當然，我們還必須加上AMD 和NVIDIA 的芯片代工量，NVIDIA 在2016 年的1x nm 世代產(chǎn)能需求預估約略大于A(yíng)MD，此因AMD 的14nm 制程CPU 產(chǎn)品時(shí)程較晚之故，但AMD 在DirectX 12 優(yōu)勢地位，及可能于2016 下半年出現的新版游樂(lè )器終端使用14nm 制程方案，對其整體出貨預計也會(huì )有相當的幫助。

　　以代工業(yè)為例，2015年臺積電的市場(chǎng)份額占全球代工市場(chǎng)的55.4%，2014年為52.85%，2013年是49.33%，2012年為46.49%，整體呈現集中化態(tài)勢。如果橫向比較，2015年其他代工企業(yè)的市場(chǎng)份額，分別是格羅方德占10.36%、聯(lián)電9.19%、三星6.28%、中芯國際4.66%。”從以上數據和技術(shù)差距上看，中芯國際超越前者的難度不小。

　　但面的著(zhù)這么一個(gè)龐大市場(chǎng)需求和振興中國半導體制造產(chǎn)業(yè)的決心，中芯國際推動(dòng)晶圓廠(chǎng)的前進(jìn)是勢在必行。