臺積電10nm年底量產(chǎn)，客戶(hù)鎖定蘋(píng)果高通海思聯(lián)發(fā)科

　　臺積電10奈米將在年底進(jìn)入量產(chǎn)階段，據設備業(yè)者透露，包括海思、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果等4大客戶(hù)，預計今年底前可望完成晶片設計定案(tape-out)， 并且已開(kāi)始預訂臺積電明年10奈米產(chǎn)能。對臺積電來(lái)說(shuō)，明年第1季10奈米就可貢獻營(yíng)收，在10奈米產(chǎn)能逐季快速拉升下，營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能強勁，營(yíng)運表現將明 顯優(yōu)于今年。

　　另外，臺積電7奈米預估明年上半年可完成晶片設計定案，2018年第1季進(jìn)入量產(chǎn)，目前包括可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠(chǎng)賽靈思(Xilinx)、繪圖晶片大廠(chǎng)輝達(NVIDIA)兩大16奈米客戶(hù)，已確定跨過(guò)10奈米制程世代，直接與臺積電在7奈米進(jìn)行合作。

　　臺積電在中科12寸晶圓廠(chǎng)Fab 15第5期已完成10奈米產(chǎn)能建置，近期試產(chǎn)情況比預期好，第一個(gè)10奈米晶片已達滿(mǎn)意良率，會(huì )有3個(gè)10奈米晶片已經(jīng)完成設計定案，而今年底會(huì )有更多晶 片完成設計定案，明年第1季可望開(kāi)始貢獻營(yíng)收。而臺積電持續擴建第6期及第7期，未來(lái)除了支援10奈米生產(chǎn)，也會(huì )在2018年將部分產(chǎn)能轉換成7奈米進(jìn)入 量產(chǎn)。

　　據了解，臺積電10奈米客戶(hù)中，大陸華為集團旗下的海思半導體動(dòng)作最為積極，海思的手機晶片及網(wǎng)路處理器已確定要采用臺積電10奈 米制程量產(chǎn)，最快今年底就會(huì )進(jìn)入量產(chǎn)。手機晶片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科也加快10奈米微縮計畫(huà)，明年推出的Helio X30將采用臺積電10奈米進(jìn)行量產(chǎn)，最快明年第1季可開(kāi)始擴大投片。

　　高通新一代10奈米手機晶片Snapdragon 830仍委由韓國三星代工，但高通跨足ARM架構伺服器高效能運算(HPC)晶片市場(chǎng)的首款10奈米處理器，卻沒(méi)有交給三星生產(chǎn)，而是轉向委由臺積電代工，同樣可望在年底前完成設計定案并導入量產(chǎn)。

　　再者，蘋(píng)果今年采用臺積電16奈米制程生產(chǎn)A10 Fusion應用處理器，已經(jīng)在臺積電南科12寸晶圓廠(chǎng)Fab 14放量生產(chǎn)，下一世代的A11應用處理器幾乎已確定由臺積電繼續拿下獨家代工訂單，而A11預計10月底可完成設計定案，明年第2季開(kāi)始委由臺積電以 10奈米制程代工投片，而且會(huì )繼續采用臺積電第二代整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)技術(shù)。