半導體封測大者恒大趨勢確立 日矽整合需加速

　　半導體封測業(yè)大者恒大趨勢確立，大陸更是大力扶植，江蘇長(cháng)電、南方富士通等指標廠(chǎng)也都有意透過(guò)并購國際大廠(chǎng)，角逐全球產(chǎn)業(yè)龍頭。相較之下，日月光和矽品整合案遲遲未能完成，恐喪失先機。

　　中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)定位近來(lái)備受討論，但臺積電以一己之力，在10納米超車(chē)全球半導體霸主英特爾，7納米更將同時(shí)打敗三星和英特爾，寫(xiě)下新頁(yè)，激勵其他半導體業(yè)者展開(kāi)整并潮，想要效法臺積電，壯大研發(fā)能量，并累積更龐大的矽智財(IP)。

　　除了喧騰一時(shí)的日月光和矽品整合案之外，欣銓、矽格等業(yè)者也相繼展開(kāi)并購移動(dòng)，今年堪稱(chēng)半導體業(yè)、封測業(yè)并購最密集的一年。

　　業(yè)者分析，臺積電能對抗英特爾、三星兩大勁敵，關(guān)鍵在于臺積電已具備強大的研發(fā)實(shí)力，并快速累積為數驚人的矽智財。

　　對日月光、矽品等封測廠(chǎng)而言，單一公司的規模和臺積電相比，實(shí)力相差仍懸殊，雖然日月光和矽品目前在全球封測市占率分居第一和第三位，但隨著(zhù)半導體制程愈來(lái)愈精密，后段封測也因邁向3D IC及異質(zhì)芯片的系統整合，技術(shù)難度愈來(lái)愈高，必須加大研發(fā)能量。

　　業(yè)界認為，日月光尋求與矽品整合，就是尋求矽智財和技術(shù)的整合，提升創(chuàng )新能力。

　　尤其在江蘇長(cháng)電合并新加坡星科金朋、南方富士通想并購全球封測二哥美商艾克爾之后，日月光和矽品若不在創(chuàng )新領(lǐng)域持續維持領(lǐng)先，很快就會(huì )陷入紅海殺戮戰，進(jìn)入獲利節節下滑的負循環(huán)，市占也會(huì )節節敗退。

　　中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)分析，臺灣半導體制造和封裝產(chǎn)業(yè)具有相當的優(yōu)勢，但要維持現有地位，除了提升制造技術(shù)之外，也應鼓勵業(yè)界整合，日月光與矽品結合案，已起了很好的示范效果，雙方整并，更能確定臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭地位。

　　然而，相較大陸大力扶持半導體產(chǎn)業(yè)，日矽整合案在7月正式向公平會(huì )申請結合后，迄今遲不立案，若相關(guān)進(jìn)度一再延宕，對中國臺灣封測業(yè)發(fā)展，并非好事。