Intel搶攻晶圓代工市場(chǎng) 臺積電受威脅?

　　全球半導體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權，加入晶圓代工市場(chǎng)的戰局，并且已經(jīng)從臺積電手上搶下LG電子訂單。

　　Intel今年首度拿到蘋(píng)果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋(píng)果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構，Intel現在取得ARM技術(shù)授權后，將會(huì )更有利于爭取訂單。

　　Intel執行長(cháng)Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專(zhuān)業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶(hù)，借由設計、晶圓制造、封裝以及測試等統包式服務(wù)，取得Intel的技術(shù)與制造資源。

　　外界認為，Intel現在取得ARM技術(shù)授權，可以在自家生產(chǎn)晶片，Intel將會(huì )開(kāi)始擴大發(fā)展ARM架構的代工市場(chǎng)，恐對臺積電造成沖擊，影響股市發(fā)展。對此，Intel表示與臺積電是友好關(guān)系，并且強調Samsung才是強勁的競爭者。

　　獨立資產(chǎn)研究公司Bernstein Research的最新報告指出，Intel只是搶走小客戶(hù)，對于臺積電造成的影響并不大，反倒Intel還要花錢(qián)養一支團隊來(lái)服務(wù)客戶(hù)，恐怕不符合成本效益。分析師認為，Intel與ARM合作范圍算是小聯(lián)盟等級，對臺積電而言并沒(méi)有太大的威脅。

　　業(yè)界人士透露，Intel很可能在2017年再度拿下蘋(píng)果訂單，或許會(huì )從iPad、MacBook等供應量較少的業(yè)務(wù)先下手，再搶其他裝置訂單。如果Intel成功的打開(kāi)市場(chǎng)，將能夠彌補自家行動(dòng)晶片的虧損，開(kāi)辟新商機。