半導體企業(yè)Q2財報解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設計海外公司業(yè)績(jì)保持樂(lè )觀(guān)

　　從已披露的設計公司Q2財報來(lái)看，下游智能手機需求超之前預期，繼續看好汽車(chē)電子、服務(wù)器/云端對相應芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場(chǎng)：汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對海外設計公司Q3業(yè)績(jì)的展望，保持樂(lè )觀(guān)。映射國內標的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類(lèi)比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應用于汽車(chē)電子，類(lèi)比NVIDIA。

　　IDM整體表現低于市場(chǎng)預期

　　IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產(chǎn)值占整個(gè)芯片市場(chǎng)的50%。從披露的季報看，IDM整體表現低于市場(chǎng)預期。原因在于：CPU市場(chǎng)占飽和，缺乏新的增量拉動(dòng);存儲器量升價(jià)跌，整體營(yíng)收下滑。

　　Foundry訂單飽滿(mǎn)情形有望延續

　　Foundry3季度季節性旺盛，隨著(zhù)消費電子旺季到來(lái)，產(chǎn)能旺盛訂單飽滿(mǎn)情形有望延續到第4季度。從真正參與到全球半導體行業(yè)全球分工，享受業(yè)績(jì)兌現的企業(yè)在國內來(lái)看就是中芯國際，長(cháng)電科技。

　　國內產(chǎn)線(xiàn)擴張，8寸設備供不應求

　　國內產(chǎn)線(xiàn)擴張的邏輯繼續存在，對于上游設備和材料的需求是未來(lái)3年設備材料類(lèi)廠(chǎng)商增長(cháng)的主要動(dòng)力。MorethanMoore路線(xiàn)的發(fā)展，對逐漸淘汰的8英寸設備有了新的需求，目前8寸設備供不應求。