“芯片門(mén)”效應顯著(zhù) 臺積電對未來(lái)充滿(mǎn)期待

　　由于目前已經(jīng)是蘋(píng)果難以離開(kāi)的重要 iPhone 供應商，臺積電(TSMC)對于未來(lái)可謂是充滿(mǎn)了期待。而且，去年 iPhone 6s 的“芯片門(mén)”事件讓臺積電出盡了風(fēng)頭，他們面對來(lái)自三星電子的競爭時(shí)也更有底氣。在公布 2016 年第二季度財報之后，臺積電對第三季度業(yè)績(jì)進(jìn)行了展望，其預計營(yíng)收值高于華爾街分析師的平均預估值。

　　具體來(lái)說(shuō)，臺積電預計今年第三季度的公司營(yíng)收可達到 2540-2570 億新臺幣，而華爾街分析師的平均預估值為 2500 億新臺幣。臺積電之所以會(huì )對下一季度的財報充滿(mǎn)信心，除了他們繼續享受“芯片門(mén)”的紅利之外，中國手機廠(chǎng)商的崛起也起到了很大的促進(jìn)作用。比如像 Oppo 和 Vivo 這樣的品牌增加了芯片訂單，而這些廠(chǎng)商也是臺積電的客戶(hù)。

　　臺積電目前仍然是全球最大的合同制芯片供應商，其客戶(hù)包括蘋(píng)果、高通、華為等國際知名的大企業(yè)。此前坊間有多則傳聞稱(chēng)，iPhone 7 所搭載的 A10 芯片將會(huì )全部又或者是絕大多數采用臺積電的 16 納米制程來(lái)打造。如果這些傳聞屬實(shí)，意味著(zhù) iPhone 7 的出貨量將會(huì )更大程度影響到臺積電的營(yíng)收。