IEK：臺半導體專(zhuān)業(yè)封測 最怕兩“大”

　　全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，臺灣半導體專(zhuān)業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨內憂(yōu)外患;內憂(yōu)是高階封測技術(shù)主導權多在大廠(chǎng)手中，外患則是采取低價(jià)競爭又積極并購的大陸集團。

　　觀(guān)察今年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)表現，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)預估，今年臺灣整體IC封測產(chǎn)值規模約新臺幣4500億元，較去年4413億元成長(cháng)約2%，其中今年IC封裝產(chǎn)值較去年預估成長(cháng)1.6%，IC測試業(yè)產(chǎn)值較去年成長(cháng)2.7%。

　　從全球趨勢來(lái)看，工研院IEK預期，全球專(zhuān)業(yè)委外封測代工(OSAT)產(chǎn)值比重持續提升，整合元件制造廠(chǎng)(IDM)比重持續降低。

　　若將封裝與測試分開(kāi)來(lái)看，工研院IEK預期，專(zhuān)業(yè)測試比重提升會(huì )比專(zhuān)業(yè)封裝迅速。

　　工研院IEK指出，全球封測呈現臺灣、美國和中國大陸三雄鼎立，臺灣陣容市占率最高，高達55.9%，不過(guò)臺灣半導體專(zhuān)業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨2大內憂(yōu)外患。

　　首先，臺灣小廠(chǎng)面臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團進(jìn)行并購，加上中國大陸掌握市場(chǎng)優(yōu)勢，采取低價(jià)格戰爭，對臺灣中小廠(chǎng)具威脅性，特別是對于先進(jìn)技術(shù)能量較低、或產(chǎn)品過(guò)于單一的臺灣中小廠(chǎng)。

　　另一方面，臺一線(xiàn)封測大廠(chǎng)也面臨臺積電切入高階封測威脅。IEK表示，臺積電積極提升晶圓級封測能力，透過(guò)先進(jìn)制程晶片優(yōu)勢，帶動(dòng)后段封測生意，包括凸塊晶圓(Bumping)、InFO、2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，毛利相對高。

　　觀(guān)察封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，IEK指出，晶圓級等高階封測技術(shù)以邏輯產(chǎn)品為主，需要較高資本支出擴廠(chǎng)及維護，因此主導權大多在大廠(chǎng)手中，整并有利進(jìn)行資金及產(chǎn)能資源調配。

　　從技術(shù)應用端來(lái)看，IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)多功能、微型化及低成本封裝趨勢，將帶領(lǐng)系統級封裝(SiP)興起，其中以封測廠(chǎng)與系統廠(chǎng)共同進(jìn)行模組及SiP開(kāi)發(fā)，較具合作優(yōu)勢。