ARM:智能機依舊是塊肥肉,VR/AR已開(kāi)啟一道門(mén)

　　這幾日，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商魅族與手機芯片巨頭高通就手機專(zhuān)利事件鬧得不可開(kāi)交?；蛟S很多人都存在著(zhù)這樣一個(gè)疑問(wèn)，那就是魅族并沒(méi)有使用高通芯片，但為何要給高通錢(qián)?這些看似復雜關(guān)系的背后，就必須要提到高通專(zhuān)利，及高通背后的大山ARM。

　　實(shí) 際上，包括高通在內所有終端手機芯片廠(chǎng)商的手機處理器產(chǎn)品的底層都是基于ARM指令集研發(fā)的。大家看到的各種移動(dòng)芯片，比如Apple A系、三星Exynos以及高通Snapdragon等等，幾乎每一款都包含了了ARM核心專(zhuān)利技術(shù)，要么結合ARM的設計重新定制芯片，要么直接使用公 版的CPU和GPU內核設計。

　　其實(shí)只是簡(jiǎn)單地說(shuō)，ARM本身不出品移動(dòng)芯片，但今天移動(dòng)設備每售出一臺，AMR就能從中收到一筆授權費用。 可以說(shuō)ARM公司所提供的指令集以及內核架構，在手機處理器制造上有著(zhù)舉足輕重的作用。

　　據最新數據顯示，目前搭載ARM架構處理器的智能手機已經(jīng)超過(guò)了30億臺，ARM架構的芯片已經(jīng)占據整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)95%左右的份額。

　　ARM之所以如此看重智能手機市場(chǎng)，ARM移動(dòng)市場(chǎng)全球營(yíng)銷(xiāo)總監James Bruce在近日出席ARM Tech Day上分享到，ARM將智能手機看作是未來(lái)創(chuàng )新的一個(gè)非常重要的門(mén)戶(hù)。

　　這意味著(zhù)，在A(yíng)RM觀(guān)測到的未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)上，智能手機將作為一個(gè)重要入口，接入很多新的應用，包括機器學(xué)習、計算機視覺(jué)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、很多 AR/VR的數字處理設備和應用，成為個(gè)人應用控制和訪(fǎng)問(wèn)的核心。

　　然而，當下的智能手機市場(chǎng)并非性能登頂，還有很多限制的因素與局限，等著(zhù)ARM去挑戰與攻克。

　　應戰移動(dòng)市場(chǎng) 智能手機依舊是塊肥肉

　　在A(yíng)RM Tech Day上的主題演講中，James Bruce分享了這樣一組數據，與2009年第一款Android手機相比，手機的GPU性能提高300倍，計算能力提高100倍，清晰度提升24倍，互聯(lián)網(wǎng)互通增加20倍，傳感器增加5倍。

　　設計層面，可以看到高端智能手機從HTC Nexus ONE 到華為 Mate8，機身薄了45%，屏幕面積增加了42%。顯然，智能手機功能的快速演進(jìn)，正不斷給消費者驚喜。從芯片制造商的角度來(lái)說(shuō)，ARM將面臨更多挑戰。

　　比 如，手機上相機效果的提升和VR/AR等新應用的誕生，都對CPU和GPU的要求越來(lái)越高;智能手機越來(lái)越薄，邊框越來(lái)越窄，在有限空間中如何實(shí)現性能和 功耗的平衡;Modems方面，面對多載波聚合，需要支持多通道，功耗控制挑戰很大;USB-C讓智能手機連接到各種外設上，各項指紋識別技術(shù)讓智能手機 可以當錢(qián)包，甚至可以當車(chē)鑰匙，安全性的要求隨之而來(lái)。

　　作為芯片制造商，ARM深刻感受到了這一份責任，為了滿(mǎn)足來(lái)自終端消費者近乎苛刻的體驗需求，保住既有市場(chǎng)份額，同時(shí)開(kāi)拓可穿戴、移動(dòng)虛擬現實(shí)(VR)、物聯(lián)網(wǎng)等新市場(chǎng)，ARM似乎已經(jīng)做好準備迎接所有挑戰。

　　ARM Tech Day上，ARM也將最新發(fā)布的新型移動(dòng)處理器芯片架構Cortex-A73以及對應的圖形圖像處理引擎架構Mali-G71進(jìn)行了全方位解析。

　　回歸到智能手機作為重要的創(chuàng )新門(mén)戶(hù)上，Cortex-A73及Mali-G71兩者均提升了對移動(dòng)虛擬現實(shí)的支持力度，基于相應架構設計制造的芯片有望用于2017年各大智能手機制造廠(chǎng)商推出的旗艦機型，這也意味著(zhù)移動(dòng)VR體驗將再上一個(gè)新臺階。

　　移動(dòng)芯片“雨露均沾” 已為VR/AR開(kāi)啟一道門(mén)

　　除了智能手機市場(chǎng)，ARM同樣十分看好可穿戴設備市場(chǎng)。雖然，在歷經(jīng)元年后，可穿戴并沒(méi)有太大的起色，但ARM堅信，可穿戴依然還處于比較早期的階段，還沒(méi)有到真正大規模商用的時(shí)候。

　　當前困擾可穿戴發(fā)展的一個(gè)重要因素就是安全，James Bruce認為這對于A(yíng)RM而言，既是挑戰也是機遇：在安全性方面，ARM高端IP以ARM TrustZone技術(shù)作為安全基礎，能為數十億設備SoC提供銀行級的信賴(lài)水平。

　　雖然ARM每年都會(huì )定期更新其芯片架構，但無(wú)疑今年提升對VR的支持是ARM新型移動(dòng)芯片的架構設計理念。

　　盡管，目前部分高端智能手機能為消費者提供移動(dòng)VR體驗，但依舊有不足之處。

　　比 如，延遲是移動(dòng)VR需要解決的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，因為VR的沉浸感對處理器的性能要求較高。其次，目前已有的移動(dòng)VR與PC VR相比，幾乎不支持互動(dòng)，這意味著(zhù)用戶(hù)無(wú)法通過(guò)移動(dòng)端VR獲得身臨其境的體驗。再者，即便制造商已經(jīng)盡其所能提高了手機顯示屏幕的分辨率，但當屏幕距離 用戶(hù)的眼睛僅僅有一英寸時(shí)，用戶(hù)還是能夠看到一個(gè)一個(gè)單獨的像素點(diǎn)?？傊?，要想為消費者帶來(lái)真正意義上的虛擬現實(shí)體驗，智能手機制造廠(chǎng)商需要將手機性能再 提高一個(gè)水平。

　　而現在，從ARM最新發(fā)布的Cortex-A73及Mali-G71兩款芯片來(lái)看，ARM公司所提供的移動(dòng)處理器架構可以幫助所有的智能手機制造廠(chǎng)商解決這一技術(shù)問(wèn)題。

　　根 據數據顯示，和前代Cortex-A72相比，Cortex-A73功效提升30%，性能也提升了30%。而新一代的圖像處理引擎Mali-G71性能提 升了50%，功效也提高了20%以上，無(wú)疑這將提高移動(dòng)芯片對VR的支持。特別是功效的提升至關(guān)重要，因為最終移動(dòng)VR的顯示將沒(méi)有太大差別，功耗將成為 影響用戶(hù)體驗的主要因素。

　　盡 管ARM最出名的是CPU內核設計，但其GPU移動(dòng)圖形處理內核的發(fā)展從未停止，而且還加大了對GPU和多媒體引擎研發(fā)的投入。新Mali-G71是首個(gè) 使用ARM第三代架構Bifrost的產(chǎn)品。和前代Mali GPU相比，Mali-G71圖形性能提高50%，功效提高20%，每平方毫米性能提高40%。

　　此外，為了提升移動(dòng)VR的開(kāi)發(fā)與體驗，ARM其高端Mali系列都已經(jīng)開(kāi)始支持全新的Vulkan API。ARM稱(chēng)，Vulkan將幫助開(kāi)發(fā)者進(jìn)一步發(fā)揮Mali系列GPU的性能，同時(shí)也將會(huì )為基于Mali系列的VR/AR產(chǎn)品帶來(lái)更出色的體驗。

　　為了便于VR產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者進(jìn)一步挖掘Mali的性能，ARM還推出了Mali VR SDK，可以幫助開(kāi)發(fā)者更快的創(chuàng )建VR應用，同時(shí)進(jìn)一步提為用戶(hù)帶來(lái)更高的性能和視覺(jué)體驗。

　　除了提供適合VR的硬件與技術(shù)之外，ARM還有針對VR內容開(kāi)發(fā)的一項技術(shù)——Enligten動(dòng)態(tài)全局光照技術(shù)。

　　針對當下火熱的VR行業(yè)帶來(lái)的技術(shù)挑戰，ARM最新產(chǎn)品可謂是做好了充足準備。

　　不可否認，目前世界上的每一樣電子設備幾乎都需要芯片，除了上述提到的智能手機、可穿戴、包括VR設備領(lǐng)域等等， 從電視機到汽車(chē)再到音樂(lè )播放器，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展同樣使得ARM大有可為。

　　正如先前所提到的，目前搭載ARM架構處理器的智能手機已經(jīng)超過(guò)了30億臺，ARM架構的芯片已經(jīng)占據整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)95%左右的份額?？梢哉f(shuō)，如今的ARM已在移動(dòng)市場(chǎng)占據了絕對性的優(yōu)勢。