臺積電2016年研發(fā)費用達22億美元

　　近日，在臺積電舉辦的技術(shù)論壇上，臺積電資深處長(cháng)蔡志群表示，臺積電今年研發(fā)費用預估在22億美元，資本支出投資達到90億到100億美元。

　　蔡志群指出，以全球經(jīng)濟狀況來(lái)看半導體產(chǎn)業(yè)，今年全球GDP預估有2.5%成長(cháng)，雖然不到4%至5%，不過(guò)還是維持成長(cháng)態(tài)勢，而半導體產(chǎn)值預估只有1%成長(cháng)，較先前預估低一些。

　　而今年驅動(dòng)半導體成長(cháng)的智慧型手機市場(chǎng)，全球智慧型手機市場(chǎng)預估出貨較去年成長(cháng)7%，出貨量達14.78億臺，而中國手機可成長(cháng)19%，出貨量達7.28億臺，占全球手機出貨量一半以上，但整體出貨態(tài)勢趨緩。

　　他持續看好未來(lái)半導體下游產(chǎn)業(yè)，像是汽車(chē)部分，由過(guò)去汽車(chē)引擎控制與車(chē)駕應用轉向自動(dòng)駕駛及聯(lián)網(wǎng);人工智慧應用，大數據分析也有別以往，逐漸邁入深度學(xué)習技術(shù)，及3D影像應用等。另外，未來(lái)實(shí)境AR及虛擬VR會(huì )加入智慧型手機，且價(jià)格會(huì )更便宜，終端市場(chǎng)創(chuàng )新帶來(lái)半導體新機會(huì )商機。