三星投入DRAM 18nm制程研發(fā)

　　2016年三星電子(Samsung Electronics)于DRAM將以開(kāi)發(fā)18奈米制程為其投資重點(diǎn)，DIGITIMES Research觀(guān)察，為克服DRAM 18奈米制程微縮所面臨的電容器(Capacitor)易倒塌、雜訊(Noise)增加、電荷外泄及曝光顯影變復雜等課題，三星將運用四重曝光顯影技術(shù) (Quadruple Patterning Technology;QPT)與超微細導電膜形成技術(shù)，以維持其在DRAM技術(shù)的領(lǐng)先地位。

　　三 星于DRAM 18奈米制程將運用自動(dòng)對位QPT(Self Aligned QPT;SaQPT)方式，系自動(dòng)對位雙重曝光顯影技術(shù)(Self Aligned Double Patterning Technology;SaDPT)的延伸，亦即進(jìn)行兩次SaDPT，以達成不需增加光罩數的理想。

　　不過(guò)，三星所采SaQPT仍需形成超 微細導電膜，故需追加原子層沉積(Atomic Layer Deposition;ALD)制程，及形成圖案所需的蝕刻與化學(xué)機械研磨(Chemical Mechanical Polishing;CMP)等制程，使得三星所采SaQPT成本將為單次曝光顯影技術(shù)的3.3倍。

　　在超微細導電膜方面，由于以往系采用 分子單位的物質(zhì)，來(lái)蒸鍍導電膜，然因分子單位下的粒子較大，不易形成均勻薄膜，為避免電子外泄，需蒸鍍較厚的導電膜，然此將導致電容器內的電荷儲存量減 少，三星改用原子物質(zhì)來(lái)制作導電膜，可望克服此一問(wèn)題，推動(dòng)DRAM朝18奈米制程微縮。

　　四重曝光顯影技術(shù)的主要制造流程

　　資料來(lái)源：DIGITIMES整理，2016/4