2016年全球營(yíng)運中12寸晶圓廠(chǎng)可望達100座

　　市場(chǎng)研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告，顯示全球營(yíng)運中的12寸(300mm)晶圓廠(chǎng)數量持續成長(cháng)，預期在2016年可達到100座。

　　IC Insights報告中其他關(guān)于12寸晶圓廠(chǎng)重點(diǎn)還包括：

　　·有幾座預定2013年開(kāi)幕的晶圓廠(chǎng)延遲到了2014年;而隨著(zhù)臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠(chǎng)在2013年關(guān)閉，導致?tīng)I運中的12寸晶圓廠(chǎng)數量在2013首度減少。

　　·截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級的IC廠(chǎng)采用12寸晶圓(有大量研發(fā)晶片廠(chǎng)以及少數生產(chǎn)非IC產(chǎn)品，例如CMOS影像感測器的量產(chǎn)晶圓廠(chǎng)，但不包括在統計中)。

　　·目前全球有8座12寸晶圓廠(chǎng)預計2017年開(kāi)幕，有可能使該年度成為自2014年有9座晶圓廠(chǎng)開(kāi)始營(yíng)運以來(lái)，第二個(gè)有最多數量晶圓廠(chǎng)開(kāi)始營(yíng)運的年份。

　　· 到2020年底，預期全球將有再22座的12寸晶圓廠(chǎng)營(yíng)運，讓全球應用于IC生產(chǎn)的12寸晶圓廠(chǎng)總數達到117座。而如果18寸(450mm)晶圓邁入量 產(chǎn)，12寸晶圓廠(chǎng)的高峰數量可達達到125座左右;而營(yíng)運中8寸(200mm)量產(chǎn)晶圓廠(chǎng)的最高數量則是210座(在2015年12月為148座)。

　　12寸晶圓廠(chǎng)數量持續成長(cháng)

　　今日的12寸晶圓廠(chǎng)可以很巨大，但它們以一種模組化的格式裝備;每個(gè)“模組”通常具備每月25K~45K晶圓片的產(chǎn)能，并與最接近的晶圓廠(chǎng)模組緊密連結;臺積電(TSMC)已經(jīng)將這種模組化方案最佳化，其Fab 12、14與15等據點(diǎn)都是分階段擴張。

　　而18寸晶圓技術(shù)持續邁向量產(chǎn)，盡管其步伐不慍不火;而因為微影技術(shù)是轉移至18寸晶圓最大的挑戰之一，設備業(yè)者ASML在2014年3月宣布將暫時(shí)延遲18寸晶圓設備的開(kāi)發(fā)，有產(chǎn)業(yè)界人士認為這是個(gè)18寸晶圓可能永遠部會(huì )發(fā)生的征兆。

　　此外ASML還指出，其延遲18寸晶圓設備開(kāi)發(fā)的決定是基于客戶(hù)的要求。IC Insights并不認為這意味著(zhù)18寸晶圓將胎死腹中，不過(guò)該尺寸晶圓的試產(chǎn)可能要到2019年以后才會(huì )發(fā)生，而量產(chǎn)則還要再2~3年。