臺積電16nm通吃蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科芯片訂單 展現超強整合能力

　　臺積電先進(jìn)制程火力全開(kāi)，本季除以16納米制程大舉投片蘋(píng)果A10處理器外，也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片拓展中低階客戶(hù)，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展現從設計、制造到后段封裝超強的整合能力。

　　臺積電不對單一客戶(hù)置評。外資估算，臺積電今年為蘋(píng)果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬(wàn)片，營(yíng)收貢獻是去年的五倍，預估臺積電第3季合并營(yíng)收季增率可達15%，成長(cháng)動(dòng)能相當強勁。

　　不過(guò)，由于206南臺強震后引發(fā)的晶圓產(chǎn)能卡位戰已告一段落，市場(chǎng)傳出，蘋(píng)果恐下修第2季相關(guān)零組件訂單，凱基證券稍早即出具報告，預估今年蘋(píng)果 iPhone銷(xiāo)售量約1.9億至2.1億支，低于預估的2.1億到2.3億支，業(yè)界關(guān)注是否會(huì )沖擊臺積電產(chǎn)能調度，也是法人觀(guān)察臺積電4月14日法說(shuō)會(huì )的 重要指標。

　　此外，新臺幣升值壓力仍在，是否沖擊臺積電毛利率走勢，也是市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。

　　臺積電自本季起，開(kāi)始提供更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程，迎合高通、海思及聯(lián)發(fā)科強攻中低階手機市場(chǎng)。臺積電今年的16納米制程，堪稱(chēng)勢如破竹，通吃高、中、低手機訂單，成為半導體廠(chǎng)最大贏(yíng)家。

　　臺積電預估，今年受惠16納米產(chǎn)能急速拉升，在16/14納米制程全球市占率，將比去年的50%，再推升至高達70%，拉開(kāi)與強敵三星的差距。

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