高通、AMD換“芯” 臺積電謀求大陸發(fā)展

　　雖然TSMC在10nm及7nm工藝節點(diǎn)宣傳上一路狂奔，號稱(chēng)獨吞蘋(píng)果今年的A10處理器訂單，明年的A11訂單也能拿下大部分份額。但在這背后，TSMC面臨的危機也不小，VVVIP客戶(hù)高通出逃三星，AMD也開(kāi)始把APU、GPU等訂單轉向老朋友GlobalFoundries，還好TSMC遇到了好時(shí)機，中國大陸的半導體公司也在快速發(fā)展，2016年TSMC預計有一半的營(yíng)收來(lái)自大中華區客戶(hù)。

　　以往給TSMC貢獻了大多數營(yíng)收的客戶(hù)主要來(lái)自大中華區之外，之前的20nm工藝幾乎給蘋(píng)果壟斷，讓TSMC賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，但是這種抱大腿的經(jīng)營(yíng)方式也充滿(mǎn)了風(fēng)險，開(kāi)罪其他客戶(hù)不說(shuō)，一旦大客戶(hù)抽身，這坑可就挖下了，這兩年來(lái)TSMC應該體會(huì )到大客戶(hù)“叛變”的滋味了吧。

　　TSMC的營(yíng)收比例中，非大中華區營(yíng)收占比一度高達80%，不過(guò)大中華區的比例逐漸提高。Digitimes援引供應鏈的消息稱(chēng)2016年來(lái)自大中華區(大陸及臺灣)的代工營(yíng)收將占到50%，與傳統歐美客戶(hù)平分秋色了。

　　TSMC雖然失去或者正在失去高通、AMD這樣的大客戶(hù)，不過(guò)大陸及臺灣的半導體公司也要起來(lái)了，聯(lián)發(fā)科就不說(shuō)了，大陸的海思、展訊也迅速用上了TSMC的16nm FinFET工藝，其中海思還是全球首個(gè)量產(chǎn)16nm FinFET Plus工藝的，他們給TSMC的訂單也在增多，這三家公司的芯片出貨量2016年合計差不多有6-7億單位。

　　除此之外，大陸及臺灣的IC公司也在積極布局IoT物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，這也讓TSMC的8英寸晶圓廠(chǎng)供不應求。

　　根據統計，臺灣地區的無(wú)晶圓半導體公司剛剛達到200家，但大陸地區的IC設計公司已經(jīng)超過(guò)400家。

　　2015年TMSC的營(yíng)收中，來(lái)自北美的客戶(hù)貢獻的比例為68%，亞太其他地區、中國大陸、EMEA歐洲及中東、日本貢獻的營(yíng)收分別是12%、8%、7%及5%。

　　為了搶占大陸半導體市場(chǎng)，TSMC去年底決定登陸大陸市場(chǎng)，將在南京建設一座12英寸晶圓廠(chǎng)，預計2018年投產(chǎn)，主要生產(chǎn)16nm工藝芯片。雖然對岸已經(jīng)換了陣營(yíng)上臺，不過(guò)這項決策應該不會(huì )被阻擋的，畢竟TSMC再不來(lái)，以后可能連喝湯機會(huì )都沒(méi)了，大陸自己的14nm FinFET工藝預計也會(huì )在2018年左右量產(chǎn)。