7納米制程將發(fā)威　大摩：高通2018年重回臺積電懷抱

　　高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶(hù)，然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程，變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營(yíng)，不過(guò)摩根士丹利(Morgan Stanley)預測，隨著(zhù)臺積電全力沖刺先進(jìn)制程，于2018年上半7納米制程將可投產(chǎn)，屆時(shí)高通將回心轉意，重回臺積電懷抱。

　　根據Barron’s雜志報導，高通2014年對臺積電的營(yíng)收貢獻度曾達到20%以上，然而高通為了14/10納米制程轉向三星下單，2016年的14納米與2017的10納米芯片都將由三星生產(chǎn)，因此這2年高通占臺積電營(yíng)收比重將分別降至9%與4%。

　　但摩根士丹利預測，隨著(zhù)臺積電7納米制程飛快發(fā)展，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果(Apple)、華為旗下的海思都可能于2018年上半采用7納米制程，屆時(shí)高通將明白舊愛(ài)還是最美，回頭再與臺積電合作生產(chǎn)7納米芯片。

　　臺積電長(cháng)期生產(chǎn)可編程閘陣列(FPGA)、GPU、網(wǎng)路和儲存芯片，在高效能的晶圓代工領(lǐng)域，如資料中心芯片和高效能運算芯片等，表現勝過(guò)三星。幾乎所有ARM伺服器芯片廠(chǎng)商都找臺積電代工。

　　報導指出盡管2016年全球股市動(dòng)蕩，不過(guò)臺積電仍站穩腳跟，2016年迄今股價(jià)上漲 6.29%。