半導體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

　　市場(chǎng)研調機構IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長(cháng)將達7.2%。

　　根據IC Insights最新發(fā)表的報告，包括IC、感測與離散元件(OSD)在內的半導體芯片出貨量將繼續成長(cháng)，且將于2018年首度突破1兆顆大關(guān)。

　　半導體芯片出貨量自1978年的326億顆成長(cháng)到2018年的1.022兆顆，過(guò)去40年平均年成長(cháng)幅度達9%，顯見(jiàn)全球對半導體芯片的依賴(lài)程度與日具增。

　　而這40年內間半導體出貨量成長(cháng)幅度最大的1年為1984年的34%;衰退最大的一年則為網(wǎng)路泡沫破裂后的2001年，當年衰退19%。金融危機后半導體出貨量于2008、09年首度出現連續兩年下滑，然后在2010年激增25%。

　　IC Insights預測，主要用于智能型手機、車(chē)用電子系統、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的OSD和IC產(chǎn)品為2016年出貨成長(cháng)最大的產(chǎn)品類(lèi)別。IC產(chǎn)品類(lèi)別中成長(cháng)幅度最高的為29%的32位元微控制器(MCU)、均為15%的無(wú)線(xiàn)通訊和專(zhuān)用類(lèi)比IC以及12%的驅動(dòng)IC。

　　OSD方面成長(cháng)幅度較大的為磁場(chǎng)傳感器(magnetic-filed sensor)的15%、致動(dòng)器(actuator)的13%和半導體放電管(thyristor surge suppressor)的12%。