IDC:2015年全球前十大智能機組裝排名
根據市場(chǎng)研究機構 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,由于年底旺季來(lái)到,2015年第四季全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)制造量相對2015年第三季成長(cháng)9.4%。全球前十大智慧型手機組裝排名則呈現中國大陸、臺灣廠(chǎng)商回升的局勢。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201603/287976.htmIDC全球硬體組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出,占全球市場(chǎng)比例近三成的中國大陸智慧型手機市場(chǎng)成長(cháng)明顯趨緩,新興市場(chǎng)成為廠(chǎng)商決戰關(guān)鍵,成功跨越專(zhuān)利訴訟、國際通路挑戰的中國大陸一線(xiàn)廠(chǎng)商出貨持續成長(cháng),擠壓歐美、全球二線(xiàn)品牌成長(cháng)空間。影響所及,2015年第四季全球前十大智慧型手機廠(chǎng)商組裝排名當中,中國大陸智慧型手機組裝廠(chǎng)商受惠于中國大陸一線(xiàn)品牌廠(chǎng)商順利切入新興市場(chǎng)且持續成長(cháng),其排名明顯上升。
而臺灣智慧型手機組裝廠(chǎng)則受惠于蘋(píng)果(Apple)手機第四季出貨較上季大幅增加,彌補了其他歐美品牌訂單滑落之窘境,呈現組裝排名回升、全球市占率微幅提升(由24%上升至28.5%)的態(tài)勢。
根據IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)競爭排名,2015年第四季全球前十大智慧型手機組裝廠(chǎng)商分別為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn) 、和碩(Pegatron)、歐珀(OPPO)、華勤(Huaqin)、樂(lè )金(LG)、聞泰(Wingtech)、維沃(VIVO) 、金立(Goldex)。其中,華勤、聞泰為中國前二大智慧型手機代工廠(chǎng),其后為天瓏(TINNO)、龍旗(Longcheer)。

2015年第一至四季全球前十大智慧型手機組裝排名
不過(guò)盡管當前“紅色供應鏈”掌控全球74%制造比重,且競爭力由下往上從品牌、組裝進(jìn)一步擴張至零組件產(chǎn)業(yè),IDC認為,隨著(zhù)2015年起市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)力轉往海外新興市場(chǎng)、競爭日趨白熱化與生產(chǎn)成本上升促使廠(chǎng)商獲利持續減少,加上其他發(fā)展中國家積極仿照過(guò)去中國大陸成長(cháng)模式以關(guān)稅政策建構當地制造基地,智慧型手機紅色供應鏈實(shí)將面對更嚴峻的挑戰。
展望2016年全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展,IDC全球硬體組裝研究團隊預期2016年出貨成長(cháng)速度將隨全球經(jīng)濟持續趨緩,第一季全球出貨規模將受工廠(chǎng)作業(yè)時(shí)間縮短而較上季衰退。
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