三星急尋半導體事業(yè)新動(dòng)能　鎖定三大領(lǐng)域

　　三星電子(Samsung Electronics)為確保下一代系統半導體的技術(shù)實(shí)力，將以生物處理器S-Patch、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)專(zhuān)用的半導體模組Artik及車(chē)用零件為半導體事業(yè)尋求新出路。

　　根 據韓媒BusinessPost的報導，日前業(yè)界消息傳出，三星電子社長(cháng)金奇南正致力確保下一代系統半導體的技術(shù)力，1月上旬已展示首款商用化的生物處理 器S-Patch，整合多種身體資訊感測器、控制器、數位訊號處理裝置與內建存儲器，附著(zhù)在使用者身上就可偵測心跳與體溫等數值，并傳送到另一個(gè)裝置上。

　　三 星電子系統LSI事業(yè)部高層表示，將透過(guò)新產(chǎn)品將系統半導體的事業(yè)范圍從手機擴大到健康照護，以2016年上市的健康器材為供應對象。外界預期三星電子的 生物處理器將應用于穿戴式裝置、游戲機、虛擬實(shí)境(Virtual Reality;VR)與汽車(chē)等各種需要偵測身體資訊的裝置。

　　金 奇南也積極推動(dòng)三星電子進(jìn)軍車(chē)用半導體市場(chǎng)，最近與德國奧迪(Audi)簽訂車(chē)用半導體的供應與開(kāi)發(fā)合約。汽車(chē)應用的系統半導體范圍廣泛，包含各種感測器 與調節裝置、中央處理裝置等，而應用于自動(dòng)駕駛車(chē)上的半導體需求更高。業(yè)界指出，三星電子為了掌握自動(dòng)駕駛車(chē)所需要的人工智能技術(shù)，正在加強技術(shù)力，以實(shí) 現高性能的系統半導體設計。

　　三星電子物聯(lián)網(wǎng)用系統半導體模組Artik也計劃在2016年上市。 Artik是將中央處理器、通訊芯片、感測器與安全芯片等整合在一個(gè)小型模組上的產(chǎn)品，是針對穿戴式裝置、無(wú)人機與家電產(chǎn)品等各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品而研發(fā)，可望 滿(mǎn)足各事業(yè)領(lǐng)域的需求。2015年底的組織調整與人事改組中，三星電子在半導體部門(mén)底下設立了物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)化組，期望能加強對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研發(fā)。

　　全球個(gè)人電腦(PC)與智能型手機需求減少，競爭對手產(chǎn)量增加讓存儲器價(jià)格不斷下滑。而大陸清華紫光集團在政府支援下進(jìn)軍存儲器市場(chǎng)，讓產(chǎn)業(yè)前景更加艱難。

　　三星電子原本將主力轉向移動(dòng)應用處理器(AP)與影像感測器等智能型手機用系統半導體，但遭遇高通(Qualcomm)、Sony等市場(chǎng)強者而發(fā)展不順。在這種情況下，三星電子只有在汽車(chē)、IoT與健康照護等新領(lǐng)域尋求半導體事業(yè)的出路。

　　由于三星電子的智能型手機事業(yè)不振，存儲器收益性也不如以往，因此下一代系統半導體的成功與否，對三星電子整體業(yè)績(jì)將有決定性的影響。

　　金奇南最近曾公開(kāi)表示，韓國業(yè)者不能只依賴(lài)存儲器半導體，必須在系統半導體領(lǐng)域找到新的成長(cháng)動(dòng)能，更要找到先占新市場(chǎng)的方法，這也透露了他的想法。