微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

1 前言

　　目前，國內廣大印制電路板制造企業(yè)所開(kāi)展的工作僅局限于高速邏輯信號傳輸類(lèi)電子產(chǎn)品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開(kāi)發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料，大多為適合低、中頻信號傳輸用環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)絕緣介質(zhì)材料。

　　鑒于高頻信號傳輸的特殊性，其主要將涉及到各類(lèi)微波功能基板多層化制造技術(shù)、平面埋電阻制造技術(shù)、層間絕緣介質(zhì)厚度控制技術(shù)、多層微波印制板各層間圖形高重合度技術(shù)、各類(lèi)微波介質(zhì)材料孔金屬化互連制造技術(shù)以及三維數控加工技術(shù)。這些，都是目前國內印制電路行業(yè)尚未實(shí)現的技術(shù)，因此與國外同行存在著(zhù)較大差距。

　　此次研究，選用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波層壓板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面電阻微波層壓板材料，開(kāi)展埋電阻多層微波印制板的制造工藝技術(shù)研究，其中將不可避免的面臨多層印制板各層間的金屬化孔互連，鑒于設計需求之獨特性，需解決金屬化孔互連之反鉆孔技術(shù)。

　　2 多層印制板金屬化孔互連技術(shù)簡(jiǎn)介

　　2.1 設計需求金屬化孔互連簡(jiǎn)介

　　有源饋電網(wǎng)絡(luò )綜合了高性能、多功能、高可靠、低損耗、幅相一致性以及小型化、輕量化的要求，給多層微波印制板的設計和制造帶來(lái)了很大難度。為此，將不同的功能分別設計在不同的層上， 如將微帶線(xiàn)、帶狀線(xiàn)、低頻控制線(xiàn)等混合信號線(xiàn)組合在同一個(gè)多層結構中，通過(guò)多種類(lèi)型金屬化孔的制造，實(shí)現直流互連。

　　垂直互連是微波多層電路中實(shí)現不同層電路之間連接的主要方式。由圖1 可見(jiàn)垂直互連主要由金屬化盲孔和埋孔實(shí)現，由于工作在X 波段，且帶寬很寬，所以金屬化孔的電路優(yōu)化設計非常重要。

　　此項技術(shù)的運用，尚屬本所印制板加工之首次。鑒于設計互連之要求，通過(guò)傳統的金屬化孔制作，結合多次層壓技術(shù)，無(wú)法實(shí)現設計互連功能。因此，反鉆孔技術(shù)的研究便成為成功與否之必然。

　　2.2 各類(lèi)金屬化孔互連制造

　　此次研究，根據設計層間互連要求，需進(jìn)行多次金屬化孔的制造，其中還涉及到盲孔、背靠背互連盲孔的金屬化孔制作。具體措施如下：

　　2.2.1 金屬化孔制作

　　鑒于RT/duroid6002 微波介質(zhì)多層板的特點(diǎn)（含有PTFE），采用等離子處理新技術(shù)，隨后進(jìn)行孔金屬化處理。

　　評判：可通過(guò)多層板制作的附連板圖形，制作金相切片，進(jìn)行可靠性測試，檢驗其可靠性。

　　2.2.2 盲孔制作

　　鑒于此次設計中，提出了金屬化盲孔制造的要求，必須通過(guò)多次層壓制作才能實(shí)現。具體為：

　?。?）通孔金屬化孔制作；

　?。?）多次層壓制作。

2.2.3 背靠背互連盲孔制作

　　鑒于此次設計中，提出了背靠背互連盲孔制造的要求，必須通過(guò)設計層次的層壓制作、金屬化孔制作、反鉆孔制作才能實(shí)現。具體為：

　?。?）層壓制作；

　?。?）通孔金屬化孔制作；

　?。?）反鉆孔制作：

　　反鉆孔制作，是借鑒于國外先進(jìn)印制板制造技術(shù)。“反鉆孔技術(shù)”的運用，是在前期金屬化孔制造的基礎上，通過(guò)反鉆孔控制深度的技術(shù)，來(lái)實(shí)現局部盲孔互聯(lián)。具體措施如下：

　?、?選用可控制鉆深的數控鉆床進(jìn)行反鉆孔制作。

　?、?模版制作時(shí)，設計出3-Φ30+0.03 定位孔，中心對稱(chēng)；印制板正反面設計出反鉆孔定位零位直角座標；生成反鉆孔位置座標。

　?、?利用FR-4 多層板進(jìn)行初步反鉆孔研究。

　?、?利用RT/duroid6002 非電阻微波介質(zhì)板制作多層板，進(jìn)行進(jìn)一步反鉆孔研究。

　?、?制作金相切片，評判反鉆深度。

　　3 多層印制板反鉆孔技術(shù)研究

　　3.1 試驗過(guò)程簡(jiǎn)述

　?。?）借助FR-4 單片（0.5mm ）四張，層壓成8 層板；

　?。?）數控鉆孔；

　?。?）等離子處理、化學(xué)沉銅、全板加厚；

　?。?）外層圖形轉移；

　?。?）反鉆孔（其中，一種座標孔僅為正面8-1-1 反鉆；另一種座標孔為正8-1-1 反8-8-1 兩面反鉆。）（原金屬化孔孔徑為Φ0.4mm ，反鉆孔為平頭Φ0.6mm）；

　?。?）對反鉆孔板進(jìn)行箭嘴反鉆孔位置標識（其中，兩面反鉆孔位置采用原版紅箭嘴進(jìn)行指位；僅正面反鉆孔位置采用紅箭嘴涂黑進(jìn)行指位）；

　?。?）數銑取樣（兩面反鉆孔和單面反鉆孔，均采用五位置取樣法，依次為：左上部、左下部、右上部、右下部和中心部）；

　?。?）灌模，制作金相切片；

　?。?）金相顯微鏡拍像并采集數據。