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如何解決PCB機械鉆孔的問(wèn)題

  • PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線(xiàn)，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專(zhuān)門(mén)設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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PCB機械鉆孔問(wèn)題的解決方法

  • PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線(xiàn)，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專(zhuān)門(mén)設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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不同類(lèi)型激光鉆孔在航空領(lǐng)域的應用

  • 本文研究了采用直接傳輸和光纖傳輸的高峰值功率脈沖（約為20kW）激光器進(jìn)行連續鉆孔的實(shí)際應用效果，同時(shí)使用各種不同的激光和工作參數在超耐熱鎳基合金上加工大量的孔，并統計了加工時(shí)間、重鑄層、錐度、氧化層以及
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基于Modbus協(xié)議與MCX314的自動(dòng)鉆孔系統設計

  • 摘要：Modbus協(xié)議由于其開(kāi)放性、透明性、成本低、易于開(kāi)發(fā)等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)領(lǐng)域被廣泛使用。MCX314運動(dòng)控制芯片具有高精度的可控性以及接口簡(jiǎn)單、編程方便等特點(diǎn)，因此在工業(yè)生產(chǎn)中常被用于伺服電機的精確控制。介紹了
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微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

  • 1 前言　　目前，國內廣大印制電路板制造企業(yè)所開(kāi)展的工作僅局限于高速邏輯信號傳輸類(lèi)電子產(chǎn)品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開(kāi)發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料，大多為適合低、中頻信號傳輸用環(huán)氧樹(shù)脂
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PCB機械鉆孔問(wèn)題解決方法

  • 　　PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線(xiàn)，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專(zhuān)門(mén)設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
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激光鉆孔在航空領(lǐng)域的應用

  • 本文研究了采用直接傳輸和光纖傳輸的高峰值功率脈沖（約為20kW）激光器進(jìn)行連續鉆孔的實(shí)際應用效果，同時(shí)使用各種不同的激光和工作參數在超耐熱鎳基合金上加工大量的孔，并統計了加工時(shí)間、重鑄層、錐度、氧化層以及
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鉆孔介紹

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