微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連
加入技術(shù)交流群
4.2.1 單面反鉆孔（正面8-1-1）
| 位置 | |||
| 介質(zhì)深度 | 0.4225 | 0.44 | |
| 0.4425 | |||
| 0.45 | 0.4525 | ||
4.2.2 兩面反鉆孔（反面8-8-1）
| 位置 | |||
| 介質(zhì)深度 | 0.455 | 0.45 | |
| 0.4375 | |||
| 0.455 | 0.445 | ||
4.3 反鉆孔深度控制反思
根據反鉆孔后板的取樣，制作金相切片及觀(guān)測后，對反鉆孔深度的控制反思總結如下：
?。?）從此次試驗結果分析，出現了下述各種情況：
?、?反鉆深度未至內層銅，距離為一個(gè)內層銅厚度；
?、?反鉆深度剛好至內層銅；
?、?反鉆深度超過(guò)內層銅，達至一半銅厚度；
?、?反鉆深度超過(guò)內層銅。
?。?）部分反鉆孔深度超要求主要原因：按照設計要求（0.1mm），結合多層板各介質(zhì)層厚度統計，反鉆孔深度需控制范圍為：0.46～0.56mm 。但實(shí)際操作過(guò)程中，反鉆孔深度為0.51mm ，最終導致了實(shí)物部分位置反鉆超差。
?。?）反鉆孔深度誤差范圍：兩個(gè)內層銅厚度（0.07mm ）。
5 結論
此次圍繞設計需求所開(kāi)展的多層印制板制造金屬化孔互連之反鉆孔研究，基本實(shí)現了反鉆孔的位置及深度控制，在對原材料覆銅箔層壓板進(jìn)行厚度質(zhì)量控制的前提下，加強多層板的層壓控制，保持數控反鉆孔設備的加工穩定性，完全能實(shí)現設計之背靠背金屬化孔互連要求。
評論