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多層板
多層板 文章 進(jìn)入多層板技術(shù)社區
高頻PCB布線(xiàn)的設計與技巧
- PCB又被稱(chēng)為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實(shí)現電子元器件間的線(xiàn)路連接和功能實(shí)現,也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹在PCB設計中的高頻電路布線(xiàn)技巧。 多層板布線(xiàn): 高頻電路往往集成度較高,布線(xiàn)密度大,采用多層板既是布線(xiàn)所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數的印制板尺寸,能充分利用中間層來(lái)設置屏蔽,更好地實(shí)現就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長(cháng)度,同時(shí) 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
- 關(guān)鍵字: PCB 多層板
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多層板介紹
多層板 1961年,美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,是首開(kāi)多層板開(kāi)發(fā)之先驅?zhuān)朔N方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后,有關(guān)多層板的各種構想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著(zhù)由電晶體邁入積體電路時(shí)代,電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線(xiàn)容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。
當初多層板以間隙法(Cl [ 查看詳細 ]
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