先進(jìn)半導體芯片研發(fā) 推動(dòng)應用電子進(jìn)步

　　半導體市場(chǎng)的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。業(yè)內預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，同比下滑5.5%，并預估將在2017年恢復增長(cháng)。

　　目前，半導體技術(shù)研究可望為廣泛的醫療電子、通訊、顯示器、數位相機等領(lǐng)域帶來(lái)進(jìn)步與創(chuàng )新。這是IMEC研究機構的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來(lái)愿景。電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續攀升。然而，針對先進(jìn)研究部份越來(lái)越高的比重持續出現在世界各地的外部組織。

　　但是，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠(chǎng)商面對市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導體市場(chǎng)的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè )觀(guān)跡象表明設備支出將于今年晚些時(shí)候回暖。展望2013年以后，我們預計目前經(jīng)濟萎靡將貫穿整個(gè)行業(yè)，而所有細分領(lǐng)域的支出將在預測期余下的時(shí)間內遵循普遍增長(cháng)的模式。”

　　Gartner預測2014年半導體資本支出將增長(cháng)14.2%，2015年將增長(cháng)10.1%。下一個(gè)周期性下滑較溫和，2016年預計下滑3.5%，隨后在2017年將恢復增長(cháng)。

　　現在美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進(jìn)半導體研究團隊增加1550萬(wàn)美元投資，推動(dòng)未來(lái)半導體和芯片的研發(fā)。

　　這筆新投資投給了半導體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來(lái)半導體技術(shù)的“半導體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò )”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。

　　DARPA和SRC于2013年1月啟動(dòng)STARnet項目，五年計劃總投入1.94億美元，STARnet的每個(gè)研究中心每年將得到超過(guò)600萬(wàn)資金投入。MARCO作為是SRC的一個(gè)下屬聯(lián)合，也獲得1340萬(wàn)投資。DARPA表示，STARnet是一個(gè)全國性大學(xué)研究網(wǎng)絡(luò )，包括伊利諾伊大學(xué)厄本那香檳分校、密歇根大學(xué)、明尼蘇達大學(xué)、圣母大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校和伯克利分校，以及其他“以解決摩爾定律失效時(shí)未來(lái)集成電路發(fā)展道路上可預見(jiàn)的難題和奠定微系統創(chuàng )新基礎”為主要目標的高校。