臺積電與微軟簽署Xbox合作合約
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繼去(2003)年和IBM及ATI簽下Xbox的開(kāi)發(fā)合約後，微軟與臺積電也已簽署合約，在未來(lái)Xbox的半導體制造上將有進(jìn)一步的合作關(guān)系。這消息是臺積電於4月6日公布的，但詳細的合約內容沒(méi)有透露。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/182735.htm據CNET消息，微軟在去年已與IBM及ATI就Xbox的未來(lái)版簽署了合約。微軟是在去年11月與IBM簽署合約，由IBM負責設計將配備在新Xbox中的主處理器；ATI則將設計該控制專(zhuān)用的圖形處理器。目前的Xbox版本是采用Nvidia的圖形晶片和英特爾的奔騰III處理器。
本文由 CTIMES 同意轉載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/Xbox/%E5%BE%AE%E8%BD%AF/%E4%B8%93%E7%94%A8%E5%9E%8B%E7%BB%88%E7%AB%AF%E5%99%A8/0404091827F4.shtmll
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