高通新芯片的優(yōu)勢與挑戰

高通又有新芯片發(fā)表，這次的新產(chǎn)品瞄準中國市場(chǎng)而來(lái)，迎合了當地的兩大話(huà)題：一是為入門(mén)級智能型手機推出四核心方案，滿(mǎn)足中低階市場(chǎng)對四核心手機的興趣；一是為中國移動(dòng)推出支持TD-LTE規格的雙核心芯片，預先為T(mén)D規格手機的4G升級鋪路。

附圖 :Qualcomm推支持TD-LTE的雙核心處理器

目前中國三大電信商中，中國移動(dòng)是最積極推動(dòng)其TD-LTE的廠(chǎng)商，而要讓TD-LTE的市場(chǎng)成長(cháng)，支持該系統的芯片腳步也不能太慢。如今高通推出MSM8930 雙核心處理器，讓手機商能早日推出支持TD-LTE的手機，即使4G服務(wù)仍未開(kāi)通，但對消費者而言，至少不用擔心買(mǎi)到未來(lái)無(wú)法升級的過(guò)氣手機。

至于MSM8x25Q四核心方案的推出，也迎合了中國手機追求高檔功能的心態(tài)。目前已有多款四核手機在中國問(wèn)世，高通新的兩款四核芯片鎖定入門(mén)款市場(chǎng)，看來(lái)有意將市場(chǎng)做大。但四核心看來(lái)雖強大，問(wèn)題是要讓效能真正展現，又不會(huì )帶來(lái)高熱議題，對手機制造商來(lái)說(shuō)仍是很大的挑戰。據說(shuō)一些配置四核心的手機，只開(kāi)了一個(gè)核心在運作，就是無(wú)法解決這些系統設計上問(wèn)題。所以與其迷信四核心，不如回歸到手機本身功能的流暢度及電力優(yōu)化狀況。

此外，面對聯(lián)發(fā)科以Turnkey襲卷中國的成功策略，高通也打出QRD的參考設計方案。高通指出，其QRD方案能協(xié)助客戶(hù)將研發(fā)周期縮短至3個(gè)月，目前已經(jīng)獲得40家以上手機廠(chǎng)商采用，正在開(kāi)發(fā)階段的手機產(chǎn)品超過(guò)100款。但相較于聯(lián)發(fā)科Turnkey方案只要數天（甚至不用一天）即可搞定的Time to market效率，高通要學(xué)的地方還是有的。

最后，如果如高通所說(shuō)的相關(guān)手機最快在2013 年第一季上市，是否會(huì )遭遇28奈米制程目前供貨不足的問(wèn)題。由于臺積電今年以來(lái)已積極擴充28奈米產(chǎn)能規模，法人預估，臺積電目前28奈米單月產(chǎn)能已逾5萬(wàn)片，年底前將達6.8萬(wàn)片，產(chǎn)能缺口將進(jìn)一步舒緩，預估明年在資本支出持續加碼之下，產(chǎn)能將增近1倍達11萬(wàn)片?？磥?lái)這問(wèn)題屆時(shí)已不會(huì )是個(gè)大問(wèn)題了。

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