力抗三星 臺積電晶圓、封測一手抓

為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋(píng)果處理器（A7）的訂單，臺積電近年來(lái)跨業(yè)整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創(chuàng )意電子，擴大晶圓代工事業(yè)，到布建逾400人的封測團隊，不斷出手進(jìn)行一條龍事業(yè)體的布局。

附圖 :臺積電從2.5D IC切入一條龍服務(wù)市場(chǎng) BigPic:451x346

事實(shí)上，跨業(yè)整合已是臺積電維持龍頭地位不得不走的路，因為下一個(gè)半導體業(yè)競賽的技術(shù)已非對芯片集積度進(jìn)化的追逐，比得是誰(shuí)能最有效率且最有彈性地實(shí)現3D IC產(chǎn)品。目前，三星在這個(gè)領(lǐng)域站在領(lǐng)先地位，據分析也是臺積電無(wú)法吃下蘋(píng)果A6芯片的主因之一。

由于3D IC橫跨晶圓及封測業(yè)兩端，因而衍生出via-first/via-middle/via-last等不同的TSV制程技術(shù)，以及多種不同的業(yè)務(wù)模式。不過(guò)，透過(guò)整合從前端制造到后端封測的垂直式整合作業(yè)方式，已是三星和臺積電很清楚要走的路。

針對3D IC，臺積電端出的菜稱(chēng)為CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），就是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層（interposer）上面，然后封裝在基板上，這個(gè)架構屬于2.5D IC封裝架構。對于臺積電跨足到封測領(lǐng)域，負責「CoWoS」制程研發(fā)的臺積電資深處長(cháng)余振華曾經(jīng)指出：「最重要的理由是，封測業(yè)已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了?！?/p>

余振華這么說(shuō)的理由，除了3D IC必須跨領(lǐng)域設計外，對于先進(jìn)制程的良率控制上，晶圓與封測分家的生產(chǎn)體系，容易造成責任不易厘清的問(wèn)題。因此希望透過(guò)一條龍的服務(wù)方式來(lái)?yè)鹚械娘L(fēng)險，也能滿(mǎn)足Apple這個(gè)潛在大客戶(hù)及現有主力客戶(hù)包括Xilinx、AMD、NVIDIA、Qualcomm、TI、Marvel、Altera等對2.5D IC的迫切需求。

當然，臺積電此舉也對日月光、硅品及力成等一線(xiàn)封測廠(chǎng)造成很大的壓力。為了力掃市場(chǎng)對封測業(yè)將流失地盤(pán)的說(shuō)法，日月光及硅品皆強調，在先進(jìn)高階封測制造不會(huì )缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導入應用在內存DRAM產(chǎn)品。

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